台積電滿載三星吃飽飽,三星再取得高通驍龍 750 處理器訂單

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 07 日 12:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


憑藉著技術上的優勢,晶圓代工龍頭台積電的先進製程在市場上供不應求,雖然讓台積電的獲利滿滿,但也使得台積電無法再應付其他訂單,這樣就讓競爭對手三星能進一步受惠。根據南韓媒體《KoreaBusiness》的報導指出,因為台積電產能滿載的關係,讓三星除了之前獲得價值 1 兆韓圜的高通旗艦型驍龍 875 行動處理器訂單之外,如今又取得中高階高通驍龍 750 行動處理器的訂單,對三星的代工事業大有助益。

報導指出,三星這次取得的驍龍 750 行動處理器訂單,將採用 8 奈米製程來打造。目前,三星是唯一一家採用 8 奈米製程的晶圓代工廠,而該製程的好處是因為過程中不必使用及紫外光曝光設備 (EUV),因此相較 7 奈米製程的成本來得便宜,但卻又能較 10 奈米製程生產出面積較小,但運算效能卻更頑強大,耗能更低的行動處理器。據了解,高通驍龍 750 行動處理器預計首發於小米的米 10 Lite 智慧型手機上,並有望於將於 2020 年年底前搭載於三星的 Galaxy A42 智慧型手機上。

報導進一步指出,目前除了高通驍龍 750 行動處理器之外,先前繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 發表的最新 RTX30 系列顯示卡也是由三星的 8 奈米製程所代工生產。而包括先前的高通驍龍 875 旗艦型處理器都由三星來代工生產,其主要原因就是在於目前台積電先進製程產能滿載,很難滿足廠商其他的生產計畫,這就使得三星能在這個過程中進一步受惠。

除了與台積電的先進製程技術之爭,近期三星也將戰場延伸到先進封裝的市場中。三星之前宣布也開始應化其封裝技術。8 月時,三星宣布完成了以矽通孔(TSV)技術將上下晶片與電極連接的 X-Cube 技術,將邏輯和記憶體垂直放置的 3D 先進封裝作業。這技術縮小了相關半導體尺寸,但卻增加了容量和數據傳輸速度。報導最後指出,儘管台積電也在開發稱為「SoIC」的 3D 封裝技術,但不太可能搶在三星之前將其商用化。

(首圖來源:Flickr/Samsung Newsroom CC BY 2.0)