封測市場需求火熱，外資力挺日月光投控目標價 85 元

作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 10 月 22 日 11:00 | 分類國際貿易 , 封裝測試 , 晶片

美系外資發出最新研究報告指出，封測龍頭日月光投控，受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁，因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下，將進一步提升每股 EPS 的數字，因此給予日月光「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 85 元。