封測市場需求火熱,外資力挺日月光投控目標價 85 元

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 22 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


美系外資發出最新研究報告指出,封測龍頭日月光投控,受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁,因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下,將進一步提升每股 EPS 的數字,因此給予日月光「買進」的投資評等,目標價來到每股新台幣 85 元。

報告指出,日月光投控在 2020 年第 3 季受惠於部分客戶的訂單回流及中國的轉單效應,使得半導體封測 (ATM) 業績表現上優預期。至於,電子代工事業 (EMS) 業務方面,則是受到蘋果系統封裝 (SiP) 業務的強強勁需求,其中包括天線 (AiP)、Wi-Fi、超寬頻 (UWB) 以及指紋辨識等晶片的出貨增量帶動下,進一步拉抬了 2020 年第 3 季營收創新高,並且較市場期的高出了4%。

報告強調,蘋果將推出 2 款支援毫米波(mmWave)頻段的高階 5G 版 iPhone,雖然限於美國市場銷售,而且天線模組的價格預計將會略低於市場預期。不過,因為未來市場採用豪米波天線模組的態勢仍會持續增長,使得未來 2 年可望帶動供應鏈業營收表現。其中,日月光投控預計可明顯受惠的情況下,預估到 2022 年之際,相關業績貢獻比重可到 9% 到 10%。

而對於 2020 年第 4 季的展望,報告中指出,因為日月光投控旗下的環旭收購 Asteelflash 交易有望在第 4 季完成,有助單季電子代工業務營收持續提升。不過,因為半導體封測業務的下滑,進一步抵銷了電子代工業務成長的情況下,將使得營收預估將維持與第 3 季持平的狀態。

(首圖來源:日月光)