第三季全球前十大封測業者營收突破 67 億美元,艾克爾年增幅居冠

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 16 日 14:25 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上 9 月 15 日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下,2020 年第三季全球前十大封測業者營收上升至 67. 59 億美元,年成長 12.9%。

2020 年第三季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾( Amkor)營收分別為 15.20 億美元與 13.54 億美元年成長 15.1% 及 24.9%。第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩,然隨著 5G 通訊、Wi-Fi 6 及車用晶片的需求上揚與華為急單挹注下,整體表現仍相對出色。封測大廠力成(PTI)第三季營收雖然達 6.47 億美元,年增 9.6%,然記憶體封測需求不如預期,力成逐步開展改革計畫,以降低長期對於記憶體封裝需求的依賴,並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。

中國封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)、 天水華天(Hua Tian),唯獨通富微電受惠於超微(AMD)CPU 與 GPU 晶片後段封裝需求激增的帶動,第三季營收達 3. 98 億美元,年增 13%。其他兩家企業則因第二、 三季中國生產物價指數(PPI)表現相對不佳,以及內部經營方針調整導致營收不如預期。由於華為仍是矽品( SPIL)、京元電(KYEC)兩家公司的主要客戶,同樣受惠於急單效應,本季皆有 8.79 億美元與 2. 51 億美元的佳績,年增 17.5% 及 11.6%。

驅動 IC 晶片封測大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS),因大尺寸面板 LDDI、手機觸控面板感測晶片(TDDI)與 iPhone 12 的 OLED 驅動 IC 晶片(DDI)等需求持續暢旺,加上南茂的記憶體封裝需求尚處平盤階段,第三季營收分別為 1.97 億美元及 1.94 億美元,年增 13.1% 與 12.4%, 頎邦也因此自上季第十名重回第九名。

拓墣產業研究院分析師王尊民表示,展望第四季,隨著終端產品如車用、大尺寸面板、5G 通訊及 Wi-Fi 6 晶片等需求逐步回籠,預估第四季營收仍有增長空間。

(首圖來源:shutterstock)