國內法人將晶圓代工廠力積電列入觀察名單，並在最新產業研究報告中指出，受惠於當前晶圓代工產業趨勢佳，再加上 DRAM 報價受惠於疫情中宅經濟需球成長，有向上成提升的空間情況下，看好力積電接下來的營運狀況。
報告中指出，就產能來說，目前力積電在台灣共有 3 座 12 吋廠及 2 座 8 吋廠，月產能約 10 萬片與9 萬片。由於，記憶體高資本支出且波動性大，未來力積電將側重資源於非記憶體的產能，如電源 IC、驅動 IC、影像感測 IC 等產品。而力積電旗下擁有的全球唯二的 12 吋鋁製程晶圓廠，運用 12 吋產能與同業的 8 吋產能競爭，將享有成本優勢而增加客戶下單意願，而 8 吋產品預估將隨代工同業一同漲價。
再就當前晶圓代工市場的狀態分析，受疫情驅動遠端應用，筆電、平板、DIY 類型桌電需求激增，造成電源管理 IC、面板驅動 IC (DDIC) 需求提高。同時，醫療用的 MCU 如額溫槍、自動酒精機等應用，以上使用成熟製程的產品多半在 8 吋晶圓廠生產。但是，因為 8 吋晶圓製作單顆 IC 成本相對於 12 吋高，因此在全球近幾年 8 吋晶圓廠供給提升不多的情況下，近期供不應求。至於，12 吋方面，過往由於 12 吋晶圓廠中的 80~65 奈米產品利潤較差，產能分配不多，且近期因 TDDI (指紋+觸控辨識 IC) 在手機滲透率提高、電源管理 IC、DDIC 搶不到 8 吋產能的情況下，部分產品自 8 吋延伸至 12 吋產能下單，預估整個產業 12 吋產能稼動率提升可自 2020 年持續至 2021 年。
除了晶圓代工業務之外，DRAM 產業的發展上，報告也表示，DRAM 報價在 2020 年第 2 季受惠家工作需求，伺服器客戶擔心封裝斷鏈等因素而提前拉貨，使整體 DRAM 價格逆勢在疫情中往上。但由於實體經濟仍是不振，此波週期 DRAM 報價於 2020 年第 3 季開始向下。市場預估將逐步消化庫存至 2021 年首季，屆時產業報價將開始往上反彈。而就力積電而言，由於公司在改機後，已逐漸將產能轉向邏輯代工，記憶體事業體的波動對整體公司影響縮小。3D 堆疊 DRAM 方面，力積電將替同集團的愛普代工 VHM（Versatile Heterogeneous Memory），預估代工費將高於傳統 DDR3 產品，目前初期幾年僅月產百至千片，相對於整體約 4 萬片記憶體產能，短期獲利貢獻尚不明顯。
因此，總體來說，力積電 2021 年的營運動能包括;首先，力積電計劃將 8 吋廠房的產能由 2020 年 9 萬片逐漸提升到 2021 年底 11 萬片，提升 20%，且由於上述需求可望持續至 2021 年。目前 8 吋代工產能相當吃緊，再聯電已宣布 2021 年將會調漲代工價，而力積電表示同步跟進，價量提升將是 2021 年最大成長動能。其次，12 吋方面，電源管理 IC 客戶為確保產能，甚至替力積電購置設備，可見產業成熟製程產能搶手，稼動率升高可期。最後，記憶體除了產業往上外，力積電預估代工價格 2021 年看漲 5%~10%，而自有品牌 PowerChip 顆粒產品也預期受惠在整體產業 2021 年初報價反彈。而基於上述原因，也看好力積電未來的發展。
(首圖來源:科技新報攝)
