受惠晶圓代工熱絡與 DRAM 報價可望調漲,法人關注力積電營運

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 09 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


國內法人將晶圓代工廠力積電列入觀察名單,並在最新產業研究報告中指出,受惠於當前晶圓代工產業趨勢佳,再加上 DRAM 報價受惠於疫情中宅經濟需球成長,有向上成提升的空間情況下,看好力積電接下來的營運狀況。

報告中指出,就產能來說,目前力積電在台灣共有 3 座 12 吋廠及 2 座 8 吋廠,月產能約 10 萬片與9 萬片。由於,記憶體高資本支出且波動性大,未來力積電將側重資源於非記憶體的產能,如電源 IC、驅動 IC、影像感測 IC 等產品。而力積電旗下擁有的全球唯二的 12 吋鋁製程晶圓廠,運用 12 吋產能與同業的 8 吋產能競爭,將享有成本優勢而增加客戶下單意願,而 8 吋產品預估將隨代工同業一同漲價。

再就當前晶圓代工市場的狀態分析,受疫情驅動遠端應用,筆電、平板、DIY 類型桌電需求激增,造成電源管理 IC、面板驅動 IC (DDIC) 需求提高。同時,醫療用的 MCU 如額溫槍、自動酒精機等應用,以上使用成熟製程的產品多半在 8 吋晶圓廠生產。但是,因為 8 吋晶圓製作單顆 IC 成本相對於 12 吋高,因此在全球近幾年 8 吋晶圓廠供給提升不多的情況下,近期供不應求。至於,12 吋方面,過往由於 12 吋晶圓廠中的 80~65 奈米產品利潤較差,產能分配不多,且近期因 TDDI (指紋+觸控辨識 IC) 在手機滲透率提高、電源管理 IC、DDIC 搶不到 8 吋產能的情況下,部分產品自 8 吋延伸至 12 吋產能下單,預估整個產業 12 吋產能稼動率提升可自 2020 年持續至 2021 年。

除了晶圓代工業務之外,DRAM 產業的發展上,報告也表示,DRAM 報價在 2020 年第 2 季受惠家工作需求,伺服器客戶擔心封裝斷鏈等因素而提前拉貨,使整體 DRAM 價格逆勢在疫情中往上。但由於實體經濟仍是不振,此波週期 DRAM 報價於 2020 年第 3 季開始向下。市場預估將逐步消化庫存至 2021 年首季,屆時產業報價將開始往上反彈。而就力積電而言,由於公司在改機後,已逐漸將產能轉向邏輯代工,記憶體事業體的波動對整體公司影響縮小。3D 堆疊 DRAM 方面,力積電將替同集團的愛普代工 VHM(Versatile Heterogeneous Memory),預估代工費將高於傳統 DDR3 產品,目前初期幾年僅月產百至千片,相對於整體約 4 萬片記憶體產能,短期獲利貢獻尚不明顯。

因此,總體來說,力積電 2021 年的營運動能包括;首先,力積電計劃將 8 吋廠房的產能由 2020 年 9 萬片逐漸提升到 2021 年底 11 萬片,提升 20%,且由於上述需求可望持續至 2021 年。目前 8 吋代工產能相當吃緊,再聯電已宣布 2021 年將會調漲代工價,而力積電表示同步跟進,價量提升將是 2021 年最大成長動能。其次,12 吋方面,電源管理 IC 客戶為確保產能,甚至替力積電購置設備,可見產業成熟製程產能搶手,稼動率升高可期。最後,記憶體除了產業往上外,力積電預估代工價格 2021 年看漲 5%~10%,而自有品牌 PowerChip 顆粒產品也預期受惠在整體產業 2021 年初報價反彈。而基於上述原因,也看好力積電未來的發展。

(首圖來源:科技新報攝)