向台灣半導體廠招手!日本傳大幅擴增「後 5G 基金」規模

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 14 日 9:10 | 分類 網路 , 網通設備 , 財經 line share follow us in feedly line share
向台灣半導體廠招手!日本傳大幅擴增「後 5G 基金」規模


向台灣半導體廠招手!日本政府傳將大幅擴增「後 5G 基金」的規模,期望藉此吸引台灣等海外半導體工廠赴日設廠,和日本企業進行共同研究,重振日本的半導體研發。

日經新聞 11 日報導,日本經濟產業省計畫將用於「後 5G」、半導體技術革新的基金規模大幅提高至 2,000 億日圓、將較現行擴增約八成,考慮藉此吸引台灣、美國等擁有先進半導體技術的海外廠商赴日設廠,和日本企業進行共同研究,重振作為數位時代核心的半導體研發。

日本在 2019 年 12 月推出的經濟振興對策中創設了上述「後 5G 基金」、目前已投入了 1,100 億日圓資金,以富士通、NEC 等日本國內企業為對象對 5G 基地台、網路研發等提供援助。而經產省計劃在預計 12 月 15 日閣員會議將決議的 2020 年度補充預算中追加約 900 億日圓資金。

據報導,此次追加的資金主要將用於 5G 半導體相關技術的研發,將對整備次世代半導體試產工廠的企業提供援助。因各國廠商正致力於研發能左右半導體性能的電路細微化、3D 化,因此日本政府計畫藉由串連日本國內外進行共同研究、提高日本企業的競爭力。

日前傳出日本將提供資金援助,力邀台積電赴日設廠

讀賣新聞 7 月 19 日報導,日本政府計畫力邀能生產先進半導體產品的台灣台積電等海外半導體大廠赴日設廠,期望藉由和日本半導體設備商、材料商進行合作,重建遭海外廠商拉開差距的半導體產業。

報導指出,在和以東京威力科創(TEL)為首的日本半導體設備商或研究機構進行共同研發為前提下、日本政府計畫對同意赴日設廠的海外廠商提供興建工廠等所需的資金援助,預估數年內合計將提供數千億日圓的資金援助。

不過對於上述日媒的報導,台積電當時回應稱,不排除各種可能性、但目前沒有相關計畫。

在截至 1990 年代初期為止,日本為全球半導體產業的領導者,但進入 2000 年代後,隨著台廠、韓廠抬頭,也讓日本市占率急速下滑。

另外,南韓媒體中央日報日文版 7 月 20 日報導,除台積電之外,日本經濟產業省也正考慮找三星及歐美半導體廠進行國際合作,只不過因日本尚未撤回對南韓祭出的 3 項半導體關鍵材料的出口管制、在日韓關係持續對立的情況下,恐很難讓三星點頭赴日設廠。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay