美國防部擬激勵方案，鼓勵半導體企業發展先進製程並建晶圓廠
作者 | 發布日期 2020 年 12 月 18 日 18:20 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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美國防部擬激勵方案，鼓勵半導體企業發展先進製程並建晶圓廠

根據 《路透社》 的報導，目前在半導體製造技術上落後給台灣及南韓的美國，目前將透過美國國防部所提出的一項振興計畫，在美國本土發展先進的半導體製造技術能力，未來除了能供應市場一般商用的半導體產品之外，更重要的是能提供美國國防部所需要的半導體晶片。

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