美國防部擬激勵方案,鼓勵半導體企業發展先進製程並建晶圓廠 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 12 月 18 日 18:20 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據 《路透社》 的報導,目前在半導體製造技術上落後給台灣及南韓的美國,目前將透過美國國防部所提出的一項振興計畫,在美國本土發展先進的半導體製造技術能力,未來除了能供應市場一般商用的半導體產品之外,更重要的是能提供美國國防部所需要的半導體晶片。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC設計 , 三星 , 半導體 , 台積電 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 英特爾 , 蘋果 , 處理器 , 輝達 , 高通