美國防部擬激勵方案,鼓勵半導體企業發展先進製程並建晶圓廠

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 18 日 18:20 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


根據 《路透社》 的報導,目前在半導體製造技術上落後給台灣及南韓的美國,目前將透過美國國防部所提出的一項振興計畫,在美國本土發展先進的半導體製造技術能力,未來除了能供應市場一般商用的半導體產品之外,更重要的是能提供美國國防部所需要的半導體晶片。

報導指出,當前美國本土重要的半導體公司如蘋果、輝達、高通等本身都沒晶片營運製造半導體的晶圓廠,必須依賴台灣的台積電及南韓的三星來生產其所設計出的半導體晶片。至於,處理器龍頭英特爾,本身雖然有進行晶圓廠的營運,但是主要以生產本身所設計的半導體晶片為主,並不為外部客戶所服務。

而基於以上的原因,美國國防部正試圖採用一項激勵計畫,就是透過美國國防部的訂單,以進一步鼓勵相關的美國半導體企業來發展生產半導體晶片技術的智慧財產權,並且在美國本土興建先進的晶圓廠。如此透過政府與民間企業的整合,讓企業不僅能在美國境內生產並銷售一般商用的半導體晶片,也可以進一步為國防部的需求提供服務,而該計畫定名為 「RAMP-C」。

報導進一步表示,「RAMP-C」 計劃就是為了目前美國本土沒有先進製程的晶圓製造技術與代工晶圓廠情況下所發展出來的計畫,目的是未來協助發展與生產關鍵 DoD 系統所需的尖端半導體產品。事實上,2020 年的 10 月份,英特爾位於亞歷桑那州的晶圓廠才獲得美國國防部生產先進晶片的第二階段合約。另外,2020 年 6 月份,晶圓代工龍頭台積電也宣布,將在亞利桑那州斥資 120 億美元興建一座 5 奈米製程的先進製程晶圓廠,而亞利桑那州的官員日前也才批准了這項在當地的投資案。

(首圖來源:intel 提供)