產能告急，傳封測廠 Q1 報價看漲二成

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱，加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市，半導體產業迎來罕見的大榮景，漲聲也不絕於耳。其中，國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格，近日業界傳出，各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格，最高漲幅達 20%，為今年業績表現增添想像空間。

市場消息指出，日月光去年緊急採購數千台焊線機（wire bonder），同時為反映金價、新台幣強升，去年第四季已針對月營收約 100 萬美元以上客戶漲價 10%~20%，今年第一季再次調高價格，部分產品調價達 20%。

大哥領軍下，不少二線封測廠也跟上漲價腳步，漲幅上看 10%。據了解，超豐、菱生也陸續採購數百台焊線機，兩家公司目前旗下各擁有將近 3 千台、1,300 台機台，而創見轉投資典範也於去年 12 月購入 30~40 台新機台，今年第一季開始服役。日月光等封測廠不針對傳言回應。

法人表示，這波漲價潮主要是由一線封測廠先帶起，再蔓延到二線廠，主要是一線廠打線用料更大，對原料價格反應更敏感，加上新台幣強升、購機成本增加，因此調價又快又急，使過去難以漲價甚至常被砍價的二線廠也得以順利漲價。

封測廠接單盛況已反映到去年業績。日月光 2020 年前三季營收 3,281.01 億元，年增 10.41%，稅後淨利 175.49 億元，EPS 來到 4.12 元，遠優於 2019 年同期的 2.46 元。法人估，2020 第四季營收有望續創新高，全年料將年增雙位數、達 4,550 億元以上，創下歷史新高，EPS 可站穩 5 元。

法人預期，封裝產能吃緊的狀況將持續到至少今年第二季，甚至更久，在產能滿載及漲價效益挹注下，國內封測廠今年第一季都將呈淡季不淡之勢。而龍頭廠日月光在 AiP（天線封裝）、SIP（系統級封裝）具成本及技術優勢，可望持續吞下國際客戶大單，今年營收、獲利都將優於去年，並維持雙位數成長動能。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）