產能告急,傳封測廠 Q1 報價看漲二成

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱,加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市,半導體產業迎來罕見的大榮景,漲聲也不絕於耳。其中,國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格,近日業界傳出,各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格,最高漲幅達 20%,為今年業績表現增添想像空間。

市場消息指出,日月光去年緊急採購數千台焊線機(wire bonder),同時為反映金價、新台幣強升,去年第四季已針對月營收約 100 萬美元以上客戶漲價 10%~20%,今年第一季再次調高價格,部分產品調價達 20%。

大哥領軍下,不少二線封測廠也跟上漲價腳步,漲幅上看 10%。據了解,超豐、菱生也陸續採購數百台焊線機,兩家公司目前旗下各擁有將近 3 千台、1,300 台機台,而創見轉投資典範也於去年 12 月購入 30~40 台新機台,今年第一季開始服役。日月光等封測廠不針對傳言回應。

法人表示,這波漲價潮主要是由一線封測廠先帶起,再蔓延到二線廠,主要是一線廠打線用料更大,對原料價格反應更敏感,加上新台幣強升、購機成本增加,因此調價又快又急,使過去難以漲價甚至常被砍價的二線廠也得以順利漲價。

封測廠接單盛況已反映到去年業績。日月光 2020 年前三季營收 3,281.01 億元,年增 10.41%,稅後淨利 175.49 億元,EPS 來到 4.12 元,遠優於 2019 年同期的 2.46 元。法人估,2020 第四季營收有望續創新高,全年料將年增雙位數、達 4,550 億元以上,創下歷史新高,EPS 可站穩 5 元。

法人預期,封裝產能吃緊的狀況將持續到至少今年第二季,甚至更久,在產能滿載及漲價效益挹注下,國內封測廠今年第一季都將呈淡季不淡之勢。而龍頭廠日月光在 AiP(天線封裝)、SIP(系統級封裝)具成本及技術優勢,可望持續吞下國際客戶大單,今年營收、獲利都將優於去年,並維持雙位數成長動能。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)