半導體封測市場供不應求,外資調高日月光投控目標價至 114 元

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 06 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


國內半導體產業發展蓬勃,不只上游 IC 設計與晶圓代工受關注,現在外資也將眼光放到封裝測試。據美系外資的最新研究報告指出,半導體封裝測試龍頭日月光投控近期股價相對落後其他半導體企業,但日月光投控積極布局 IC 封裝技術,並且具備多項成長動能的情況之下,給予「買進」投資評等,目標價來到每股新台幣 114 元。

外資報告指出,近期日月光投控股價相對落後相關半導體產業的原因,在於中國同業競爭,以及前段晶圓代工廠陸續布局高階封裝技術帶來的壓力。先前美國對中國華為進行禁售令制裁,也對日月光投控營運狀況產生影響。外資近期了解日月光投控布局後,發現日月光控股近年來積極布局 IC 封裝技術有成,因此具備許多成長動能的情況下,表示目前股價並未反映現況。

報告表示,日月光控股具備相關異質整合能力、打線封裝產能、智慧製造、EMS / SiP 系統級封裝的整體解決方案。打線封裝方面,目前市場需求強勁,日月光控股接單滿載,且到 2021 上半年,供給量與需求量有 30%~40% 落差,使日月光投控積極規劃相關產能。另外,日月光投控也首度與客戶簽訂長期合約,以進一步確保投資回報。

報告還強調,除了打線封裝的產能供不應求,覆晶封裝的需求也持續成長。整體來說,因半導體封測市場供不應求,使日月光投控也開始啟動漲價機制以價制量,有利於日月光投控未來營運發展。日月光投控也積極發展智慧工廠發展,之前也攜手中華電信及高通,在高雄打造全球首座 5G mmWave 企業專網智慧工廠。希望藉由智慧製造的架構將可為日月光投控帶來提高產能、降低設備閒置時間,解決生產問題等優勢,再加上有利於優化人力結構,這也為日月光投控的市場競爭優勢加分。

(首圖來源:日月光投控)