產能滿載漲價效應,日月光投控股價突破百元創高

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 14 日 15:00 | 分類 封裝測試 , 證券 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


半導體封測大廠日月光投控受惠產能滿載和漲價效應,今天盤中股價攻上百元大關,最高來到 102 元,漲 2.4%,創投控成立以來新高。

外資法人 13 日買超日月光投控 1 萬 4,471 張,連續 3 個交易日買超 3 萬 3,274 張,今年外資累計買超 4 萬 1,232 張,期間日月光投控股價上揚幅度達 22.5%。

高階半導體晶圓需求強勁投片滿載,後段封測量也水漲船高,日月光投控封測訂單暴增,訂單超過產能四成,儘管再度漲價三成,客戶訂單持續加碼,產能供不應求。

外資法人指出,目前打線封裝供需市況持續吃緊,預估今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%,預期將擴充打線封裝產能。

外資法人表示,日月光投控首次與客戶簽訂長約確保投資回本,除了打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁。

外資法人預估日月光投控今年整體業績挑戰新台幣 5,300 億元,較去年成長 11% 到 13%,再創歷史新高,今年合併毛利率挑戰 16.5%,獲利目標超過新台幣 290 億元,較去年估約 250 億元成長 16%~17%,獲利挑戰新高,每股稅後純益挑戰 6.8 元,可望優於去年估 EPS 超過 5.8 元。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:日月光投控