IC 設計第 1 季可望淡季不淡,晶圓代工吃緊是挑戰

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 17 日 10:19 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


IC 設計業第 1 季景氣可望淡季不淡,產品漲價效應不斷擴大,只是晶圓代工產能吃緊,是 IC 設計廠當前營運一大挑戰。

晶圓代工廠台積電 14 日舉行線上法人說明會,第 1 季營運展望樂觀,業績將不減反增,季營收將達 127 億至 130 億美元,季增 1.3%,並續創歷史新高紀錄。

據台積電表示,除汽車電子需求回溫,高效能運算相關應用需求強勁,加上智慧手機季節性影響較近幾年和緩,是推升業績持續成長的主要動能。

晶圓代工產能吃緊,漲價消息不斷,IC 設計廠紛紛積極下單,是台積電在第 1 季傳統營運淡季中得以逆勢創下歷史新高紀錄的主因。

除汽車、高效能運算與手機外,筆記型電腦、平板電腦與網通等市場需求也都維持強勁,IC 設計廠普遍接單暢旺,金氧半場效電晶體廠全宇昕表示,訂單能見度約2個半月,每個應用市場拉貨力道都相當強勁。

面板驅動 IC 暨觸控晶片廠敦泰也指出,第 1 季雖為傳統淡季,不過,客戶拉貨動能依然維持不墜,營運展望樂觀。

義隆電的觸控板與觸控螢幕晶片也都供不應求,估計供需缺口達 20%,預計到第 2 季仍將持續缺貨。因應代工與封測價格調漲,成本增加,義隆電等晶片廠都陸續調漲產品售價。

IC 設計第 1 季景氣淡季不淡,只是除台積電外,其餘晶圓代工廠聯電與世界先進也都接單暢旺,產能滿載。晶圓代工產能供不應求將是當前 IC 設計業共同面臨的最大挑戰。

(作者:張建中;首圖來源:台積電)