半導體封測廠 1 月營收,日月光投控、力成、南茂衝高

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 09 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


半導體封測廠陸續公布 1 月營收,其中日月光投控 1 月營收新台幣 408.48 億元創同期新高,力成自結 1 月合併營收 60.93 億元來到同期次高。南茂 1 月合併營收 21.63 億元創單月次高。

日月光投控自結 1 月合併營收 408.48 億元,較去年 12 月 502.98 億元減少 18.8%,比去年同期 313.37 億元成長 30.3%,是投控成立以來同期新高。

日月光投控今年全年打線產能持續短缺,集團正積極採購打線機台,今年資本支出預期不會低於去年水準;今年新系統級封裝(SiP)專案業績可超過 4 億美元;若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的 2 倍。

法人上調日月光投控今年營運目標,整體業績拚超過新台幣 5,400 億元再衝歷史新高,年成長 14%,獲利目標超過 300 億元衝新高,每股稅後純益拚超過 7 元。

力成自結 1 月合併營收 60.93 億元,較去年 12 月 61.95 億元微減 1.64%,比去年同期 63.4 億元下滑 3.9%,法人指出仍來到同期次高。

展望第 1 季營運表現,力成表示仍有季節性和工作天數減少影響,可能小幅季減,不過 3 月起可回到正常,其中記憶體庫存調整預估 3 月回升。

力成今年凸塊(bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)營運持續成長,預估 5 月邏輯晶片封測在凸塊和覆晶封裝占比可超過 5 成,此外 CMOS 影像感測元件(CIS)封測下半年小量生產,明年可大量生產。

南茂自結 1 月合併營收 21.63 億元,創歷史單月次高,僅次於去年 12 月的 21.9 億元。法人指出,晶圓代工龍頭台積電調節部分晶圓產能因應車用晶片短缺市況,面板驅動晶片產能與供給更吃緊,後段封測價格預期將持續上揚,南茂可持續受惠。

同欣電自結 1 月合併營收 10.11 億元,較去年 12 月 11.07 億元減少 8.6%,比去年同期 6.31 億元大增 60.29%。同欣電指出主要是合併投資子公司勝麗營收。

同欣電日前預估今年影像感測元件可續成長,晶圓重組(RW)業務審慎樂觀,加上車市回溫,公司導入高階車用影像感測產品。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons