半導體封測廠 1 月營收，日月光投控、力成、南茂衝高

半導體封測廠陸續公布 1 月營收，其中日月光投控 1 月營收新台幣 408.48 億元創同期新高，力成自結 1 月合併營收 60.93 億元來到同期次高。南茂 1 月合併營收 21.63 億元創單月次高。

日月光投控自結 1 月合併營收 408.48 億元，較去年 12 月 502.98 億元減少 18.8%，比去年同期 313.37 億元成長 30.3%，是投控成立以來同期新高。

日月光投控今年全年打線產能持續短缺，集團正積極採購打線機台，今年資本支出預期不會低於去年水準；今年新系統級封裝（SiP）專案業績可超過 4 億美元；若以美元計價，今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的 2 倍。

法人上調日月光投控今年營運目標，整體業績拚超過新台幣 5,400 億元再衝歷史新高，年成長 14%，獲利目標超過 300 億元衝新高，每股稅後純益拚超過 7 元。

力成自結 1 月合併營收 60.93 億元，較去年 12 月 61.95 億元微減 1.64%，比去年同期 63.4 億元下滑 3.9%，法人指出仍來到同期次高。

展望第 1 季營運表現，力成表示仍有季節性和工作天數減少影響，可能小幅季減，不過 3 月起可回到正常，其中記憶體庫存調整預估 3 月回升。

力成今年凸塊（bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）營運持續成長，預估 5 月邏輯晶片封測在凸塊和覆晶封裝占比可超過 5 成，此外 CMOS 影像感測元件（CIS）封測下半年小量生產，明年可大量生產。

南茂自結 1 月合併營收 21.63 億元，創歷史單月次高，僅次於去年 12 月的 21.9 億元。法人指出，晶圓代工龍頭台積電調節部分晶圓產能因應車用晶片短缺市況，面板驅動晶片產能與供給更吃緊，後段封測價格預期將持續上揚，南茂可持續受惠。

同欣電自結 1 月合併營收 10.11 億元，較去年 12 月 11.07 億元減少 8.6%，比去年同期 6.31 億元大增 60.29%。同欣電指出主要是合併投資子公司勝麗營收。

同欣電日前預估今年影像感測元件可續成長，晶圓重組（RW）業務審慎樂觀，加上車市回溫，公司導入高階車用影像感測產品。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons）