2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼,SEMI 預期 2021 年將繼續發展

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 03 日 17:45 | 分類 IC 設計 , PCB , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI 國際半導體產業協會 3 日發表年度半導體關鍵布局市場展望,分享 2021 年全球及台灣半導體市場發展趨勢。在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,將持續為半導體產業注入成長動能,加上 5G 應用長期看漲,使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下, 2021 年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,2020 年台灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長,是豐收的一年。總產值躍升全球第二,突破 3 兆新台幣,較 2019 年成長 20.7%。以此發展優勢下,2021 年將是台灣掌握全球供應鏈重組最好的契機,期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下,持續鞏固台灣重要地位,成為下個世代資訊科技的重要基地。

而 SEMI 產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析指出,2020 年全球原始設備製造商的銷售額約達 690 億美元,年增 16%,寫下新紀錄。預期 2021 年將再有雙位數百分比成長,一舉突破 760 億美元,而台灣 2021 年也預計重回市場領導地位。

至於在全球半導體整體市場展望方面,SEMI 對 2021 年整體市場前景感到樂觀,主要的市場預測包含 GDP、終端電子產品銷售、半導體銷售以及資本支出都呈現正向成長。而因為全球半導體市場雖受疫情衝擊相對較小,但是地緣政治緊張,以及美中貿易戰等因素的延續,都將對整體電子產業供應鏈帶來更多的挑戰。在受惠於 5G、資料中心、高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)等這些應用的普及下,未來這些仍是驅動半導體產業發展的主要推動力。產品面在筆記型電腦、伺服器的強勁需求,也預期將會持續到 2021 年。

另外,就全球半導體設備市場趨勢與預測方面,預期在先進製程的帶動下,前段晶圓廠設備市場規模已從 2010 年代前半的 300 億美元,擴展至近期 500 億美元水準,而 2020 年更進一步接近 600 億美元。拜記憶體市場復甦、先進邏輯製程和晶圓代工廠持續投資所賜,SEMI 預估前段晶圓廠設備市場在 2021 年將仍有雙位數的成長,市場規模預期將超越 660 億美元。而晶圓製造設備中的代工及邏輯部門支出保持強勁,有望在 2022 及 2023 年各超過 350 億美元的規模。

記憶體設備支出方面,DRAM 支出預期在 2021 年呈現強勁復甦,有望將有接近 20% 成長。而 NAND Flash 投資在 2020 年以超過 30% 的大幅成長後,2021 年可望持平。然而,NAND Flash 整體投資額仍將高於 DRAM。受惠於 5G、HPC 等產業應用驅動,使半導體測試設備市場在 2020 年將成長 16%,達到 58 億美元的規模。2021 及 2022 年可望維持成長態勢。整體而言,在組裝與封裝設備部門在先進封裝以及打線封裝助長下,預計在 2021 年可望有超過 8% 成長。

最後,全球半導體材料市場趨勢與預測方面,指出整體材料市場狀況在 2020 年成長 5%,並將在 2021 年有 6% 的成長,市場規模則預計超過 580 億美元。到了 2022 年則更將進一步超過 600 億美元規模。晶圓材料市場預計 2021 年持續成長 6.6%,規模達 370 億美元。矽晶圓市場預計 2021~2022 年出貨及營收都會成長。封裝材料市場部分,SEMI 預期在 2021 年將成長 5.6%,因先進封裝在 HPC 及 5G 大量採用,IC 載板市場預期將在 2021 年成長 8%。導線架市場在 2020 年雖保持水準,但隨著在車用以及功率半導體復甦下,預計 2021年將成長 5%。

當前全球晶圓廠產能供應吃緊,SEMI 也針對全球晶圓廠產能進行趨勢分析與預測。SEMI 表示,整體 12 吋晶圓代工產能在 2020~2024 年預計有近 10% 的年複合成長率,又以 5 奈米以下產能成長動能最為強勁。地區分析,台灣 12 吋晶圓代工產能將以超過五成占比持續領先,但中國、南韓、美國晶圓代工產能成長也在加速。全球 8 吋晶圓廠產能在 2020~2024 年將只有 3% 年複合成長率。晶圓代工約佔全球一半 8 吋晶圓廠產能,未來幾年類比及分離式元件在 8 吋晶圓產能的成長速度,將高於業界平均。

(首圖來源:科技新報攝)