封測產能緊俏,日月光投控獲利看年增三成衝新高

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 05 日 15:45 | 分類 封裝測試 , 證券 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工廠產能吃緊,後段封測廠產能也跟著緊俏,法人預估日月光投控第 1 季稼動率逾 85% 高檔,今年封測價格續看漲,今年業績獲利可續創新高,獲利目標年增三成。

觀察半導體晶片庫存狀況,外資法人調查供應鏈廠商指出,終端市場晶片庫存水位已經降到 4~5 年來低點,不僅晶圓代工廠產能吃緊,後段委外專業封測代工(OSAT)產能也持續緊俏。

展望日月光投控首季稼動率和產品價格,外資法人預估日月光投控第 1 季整體產能利用率超過 85%,封裝測試及材料事業的產品平均銷售價格(ASP)提升。

儘管第 1 季日月光投控在電子代工服務(EMS)事業業績仍有季節性淡季因素影響,不過法人預估投控首季整體業績仍可較去年同期成長超過 25%,單季業績可超過新台幣 1,210 億元,衝同期新高;單季稅後淨利可超過 73 億元,較去年同期大增 87%,創同期新高。

法人分析日月光投控今年代表本業獲利的營業利益可望明顯成長,營益率估從去年 7.3% 成長到今年 8.8%,主要是供需增溫,帶動稼動率和產品價格環境;此外封測材料產品組合優化;以及投控旗下環旭電子併購法國 Asteelflash 控股公司綜效可期。

展望今年,法人預估日月光投控今年封測及材料事業業績可年成長 15%,今年電子代工服務和系統級封裝(SiP)業績可受惠 5G 天線和真無線藍牙耳機應用拉貨,估今年投控整體業績可年成長 15%,再創歷史新高。

法人預估日月光投控今年獲利可逼近 360 億元,較去年大幅成長三成,續創歷史新高,若計算併購法國 Asteelflash 綜效,今年獲利目標超過 405 億元,每股純益可超過 8.3 元。

日月光投控先前指出今年全年打線產能持續短缺,集團積極採購打線機台,今年資本支出預期不會低於去年水準;今年新系統級封裝專案業績可超過 4 億美元;若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度 2 倍。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)