環旭電子攻系統級封裝，Android 應用拚 10 億美元

封測大廠日月光投控旗下環旭電子設立微小化研發創新中心，加速系統級封裝（SiP）模組新應用，預估未來 3 到 5 年應用在 Android 系統 SiP 業績目標逾 10 億美元。

環旭電子積極布局 SiP 模組應用，董事長陳昌益指出，目前環旭 SiP 業務仍集中在少數客戶和應用，看好未來 5G、物聯網、人工智慧、自動駕駛等帶動微小化模組需求，環旭設立微小化研發創新中心，加速創造新需求，針對不同終端產品，挖掘微小化模組新契機。

陳昌益指出，SiP 量增可帶動標準化，也可降低成本，透過設立微小化研發創新中心，因應未來電子晶片輕薄短小的功能性設計趨勢。

環旭電子去年在大客戶以外（Android 客戶為主）的 SiP 業績規模約 1.5 億美元，主要是 Wi-Fi 模組和穿戴產品用模組等，環旭預估今年 SiP 大客戶以外業績可到 2 億美元，未來 3 到 5 年目標大客戶以外的 SiP 業績要超過 10 億美元。

展望今年 SiP 營運動能，陳昌益指出今年積極維持微小化市場業務，看好智慧型手機和穿戴裝置對 SiP 模組拉貨力道；今年真無線藍牙耳機、毫米波和超寬頻模組用 SiP 出貨需求看佳，去年電子代工服務（EMS）廠商在 SiP 業績相對趨緩，預估今年可恢復成長。

展望今年環旭業績表現，預估整體業績成長目標 15% 以上，不過需觀察原物料價格上揚帶動缺料問題；至於人民幣升值影響，環旭表示，美元營收占比約八成，透過美元匯率避險操作降低風險，但避險成本可能影響財務費用。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：影片截圖）