環旭電子攻系統級封裝,Android 應用拚 10 億美元

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:15 | 分類 Android , 公司治理 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


封測大廠日月光投控旗下環旭電子設立微小化研發創新中心,加速系統級封裝(SiP)模組新應用,預估未來 3 到 5 年應用在 Android 系統 SiP 業績目標逾 10 億美元。

環旭電子積極布局 SiP 模組應用,董事長陳昌益指出,目前環旭 SiP 業務仍集中在少數客戶和應用,看好未來 5G、物聯網、人工智慧、自動駕駛等帶動微小化模組需求,環旭設立微小化研發創新中心,加速創造新需求,針對不同終端產品,挖掘微小化模組新契機。

陳昌益指出,SiP 量增可帶動標準化,也可降低成本,透過設立微小化研發創新中心,因應未來電子晶片輕薄短小的功能性設計趨勢。

環旭電子去年在大客戶以外(Android 客戶為主)的 SiP 業績規模約 1.5 億美元,主要是 Wi-Fi 模組和穿戴產品用模組等,環旭預估今年 SiP 大客戶以外業績可到 2 億美元,未來 3 到 5 年目標大客戶以外的 SiP 業績要超過 10 億美元。

展望今年 SiP 營運動能,陳昌益指出今年積極維持微小化市場業務,看好智慧型手機和穿戴裝置對 SiP 模組拉貨力道;今年真無線藍牙耳機、毫米波和超寬頻模組用 SiP 出貨需求看佳,去年電子代工服務(EMS)廠商在 SiP 業績相對趨緩,預估今年可恢復成長。

展望今年環旭業績表現,預估整體業績成長目標 15% 以上,不過需觀察原物料價格上揚帶動缺料問題;至於人民幣升值影響,環旭表示,美元營收占比約八成,透過美元匯率避險操作降低風險,但避險成本可能影響財務費用。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:影片截圖)