同欣電受惠陶瓷基板漲價效應,第 2 季營運可望個位數成長

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 23 日 16:16 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財報 Telegram share ! follow us in feedly


封測廠同欣電今日舉辦法人說明會,總經理呂紹萍表示,第 1 季營運主要受到折舊費用的增加和產品組合的改變而衰退,展望營運,受惠陶瓷基板漲價效應,再加上高頻無線通訊模組業績暢旺,第 2 季預估業績可望呈現個位數成長。

同欣電公告第 1 季營收 31.41 億元,季減 4.42%,年增 60.83%;毛利率 26.53%,季減 3.41 個百分點,年增 1.87 個百分點;營益率 17.77%,季減 4.06 個百分點,年增 1.91 個百分點,稅後純益 4.79 億元,季減 2.25%,年增 76.1%,每股稅後純益 2.68 元。

呂紹萍表示,陶瓷基板從去年第 4 季就有大幅成長,並受到電動車用 LED 頭燈、植物照明應用的帶動,客戶持續要求增加產能,所以價格將會調漲,可望帶動第 2 季的毛利率提升,連帶業績可望呈現個位數成長。

呂紹萍指出,同欣電持續開發逆變器和車用充電等功率模組產品,也開發熱電轉換器等高功率模組新品,雖然晶圓產能供應吃緊,但是目前高階產品的產能都沒有問題,並看好今年車用影像感測元件(CIS)業績會有成長。

桃園八德新廠方面,呂紹萍表示,目前預計明年第 1 季就會性間完工,然後逐步搬遷設備,但還需要獲得客戶認證,所以最快要到明年底才會正式投產,並貢獻營業額,初期以混合積體電路模組和高頻無線通訊模組產線轉移為主,未來也會視市場需求考慮建立車用影像感測元件產線。

展望今年營運,呂紹萍強調,今年三大產品線陶瓷基板、影像感測器、混合積體電路均可較去年成長,尤其隨著車市持續復甦,陶瓷基板歷經多年衰退,看好今年維持穩健成長,至於今年設備支出將略低於去年,但建廠支出相當龐大,所以可能使整體資本支出打破新高紀錄。

(首圖來源:科技新報)