台積電建構全球專利戰略版圖,先進技術質量居冠

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 26 日 15:35 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經 line share follow us in feedly line share
台積電建構全球專利戰略版圖,先進技術質量居冠


台積電智慧財產處專利管理部副處長王志華今天表示,台積電多以營業祕密保護矽智財,不過,同步積極建構全球專利戰略版圖,在先進半導體技術專利質量都居全球第一。

中華民國專利師公會今天舉辦世界智慧財產權日暨專利師節活動,邀請王志華演講台積電專利布局策略與管理。

王志華說,技術領先、卓越製造與客戶信賴是台積電三位一體的競爭優勢,其中,技術領先及卓越製造都要創新來支持。

台積電多以營業祕密保護智慧產權,王志華表示,產品製造的專業知識、配方與材料等都以不公開的方式保護。不過,為捍衛全球營運活動自由、保護創新技術領先對手、強化市場整體競爭優勢與樹立產業聲譽,台積電同步積極建構全球專利戰略版圖。

王志華說,台積電逐年增加研發經費,增加專利,對專利質量並重,在市場大、訴訟機會高的國家,台積電會有較多專利部署。

王志華並透露,台積電在關鍵技術專利會提前布局,技術推出給客戶前 7~8 年便會開始部署,如 16 奈米鰭式場效電晶體(FinFET),且不會只是點狀申請,會增強專利的豐富性。

王志華指出,全球前 20 大半導體製造廠,台積電專利強度位居第一,專利數量則居第二,僅次三星。先進半導體技術方面,台積電的專利質與量都高居全球第一。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)