等怕了!福斯集團宣布將在內部開始自行開發晶片與處理器

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 03 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


德國《商報》(Handelsblatt) 採訪福斯集團執行長 Herbert Diess 說法,福斯集團計畫在內部設計和開發自駕車所需高性能處理器,以及相關軟體。而且,還進一步說明管理未來車用電子所必需的一些零組件的發展策略。

報導指出,全球晶片缺貨的問題已經持續了幾個月,而且在短期內看不到舒緩的情況下,這給汽車產業帶來許多的問題。至於,晶片缺貨的主要原因,是在物流困難和市場規劃不周的背景下,需求意外提升所造成的現象。解決此問題的唯一辦法就是增加產量。只是,因為包括電動車或駕駛輔助系統電子元件逐漸增加,而且未來幾年對汽車的需求預計會大幅提升的情況下,要供應商短期解決晶片短缺的問題相當困難。例如,日前意法半導體已決定增加 2 億美元投資,以滿足不斷增加的要求。只是,這最快要到 2023 年才能實現的情況下,福斯集團決定自行進行晶片的開發。

報導引用 Herbert Diess 的說法強調,以現階段的情況來說,汽車產業目前只能被動的等待供應情況的改善。這情況已經使得一些汽車製造商,將當前缺少晶片所帶來的衝擊預期,延長到秋季,這就顯示第 2 季情況可能更加嚴重。所以,無論如何汽車產業的高層都必須準備改變它們對晶片供應依賴的情況,而這也正是福斯集團想要進行的計劃。也就是將一些處理器發展內部化,這預計將有兩方面的效益。首先是更密切地監控供應鏈的階段,隨時靈活調整不足與供過於求。另外則是加強晶片與軟體的整合,以因應未來的市場需求。

報導進一步指出,過去蘋果和特斯拉的例子,就是將內部發展晶片,並且將應用整合在一起。因此,能夠比任何其他競爭對手更快地開發軟體升級,以因應市場的需求。特斯拉不生產半導體,而是依賴外部供應商,就像蘋果等消費電子大廠,也免除對晶片生產設備的重大投資。Herbert Diess 認為這兩家美國公司是福斯集團效法的對象。藉由半導體設計有更大能力,使汽車產業競爭不會落後。福斯集團雖不打算自行生產處理器,但就像蘋果和特斯拉,福斯希望藉由專業知識開發專利,隨著市場需求成長。

(首圖來源:福斯汽車)