日本政府將提出半導體產業國家政策,台灣將為重要合作對象 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 05 月 06 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片 | edit 根據日本 《共同社》 的報導,針對搭載於各項電子設備中的半導體晶片,日本政府將在本月內提出彙整各項強化開發及生產架構的國家政策。而提出該政策的原因,除了在 5G 通信系統、車用電子等相關設備與零組件的穩定供應外,還有因為美國和中國的技術競爭,使得半導體在國家安全的方面重要性快速上升所致。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G , 半導體 , 日本 , 車用電子