洪嘉聰：聯電先進與特殊製程開發進程順利，為投資策略重點

晶圓代工大廠聯電在最新出版的民國 108 年年報，董事長洪嘉聰「致股東報告書」指出，聯電致力於提供客戶全方位晶圓專工解決方案，並與整體供應鏈合作夥伴緊密合作，持續投注於技術研發及產能擴充。未來半導體科技之運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主，將有大量的晶片需求，且多為聯電所專精的技術及特殊製程，也是聯電持續投資策略重點。