洪嘉聰:聯電先進與特殊製程開發進程順利,為投資策略重點 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 05 月 10 日 9:40 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電在最新出版的民國 108 年年報,董事長洪嘉聰「致股東報告書」指出,聯電致力於提供客戶全方位晶圓專工解決方案,並與整體供應鏈合作夥伴緊密合作,持續投注於技術研發及產能擴充。未來半導體科技之運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主,將有大量的晶片需求,且多為聯電所專精的技術及特殊製程,也是聯電持續投資策略重點。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 先進製程 , 半導體 , 晶圓代工 , 洪嘉聰 , 特殊製程 , 聯電 , 記憶體