卡位 5G 未來商機,台封測供應鏈備援

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 | 分類 5G , IC 設計 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳,品牌商下修部分零組件訂單的負面消息,但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明,台系封測供應鏈也已備妥產能及技術,以支援客戶需求。法人認為,短期內需求面有雜音,惟 5G 長期趨勢未鬆動,包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。

美中5G競賽激烈,砸錢投資毫不手軟,儼然成為雙方展現科技實力的競技場。雖然目前5G仍在發展初期階段,未來勢必將進一步延伸到多元場域應用、創造更多商機。產業與經濟分析機構IHS報告就預估,到了2035年,5G所推動的潛在全球產值將達到13.1兆美元。

5G進入商轉,IC設計廠競爭越趨激烈,聯發科全面布局5G世代,將手機晶片、電源管理IC、WiFi、 物聯網(IoT)晶片一網打盡,並進一步瓜分對手市占,頗有5G晶片王者之姿;高通也不是省油的燈,除推出具有價格競爭力的新品外,亦快馬加鞭解決產能瓶頸,期盼2021下半年能迎頭趕上。

業內人士表示,對封測代工來說,主要是配合客戶需求變化因應,由於台灣封測產業在國際供應鏈佔有舉足輕重的地位,主要國際大廠皆為客戶。不論客戶訂單消長如何,只要能跟上技術,並迅速彈性調配產能,就能跟隨市場趨勢一同成長。

封測龍頭日月光擁有龐大封測產能、一站式服務,以及SiP(系統級封裝)等技術,將成為5G時代下的主要受惠者之一。SiP可應用在智慧手機處理器、5G系統單晶片(SoC)、整合天線模組等,目前日月光掌握主要大廠多數5G相關晶片及SIP模組訂單,相關封測業務有望持續成長。

法人則預期,第二季集團營收將較前季成長近一成,且因毛利率佳的封測事業營收占比提升,整體毛利率上看19%,將帶動本季獲利季增兩成。全年而言,目前公司訂單能見度已達年底,預期營收、獲利將逐季走揚,EPS挑戰賺一個股本。

京元電、矽格則是爭搶5G相關晶片測試大餅。京元電已擺脫華為禁令的衝擊,目前由台系IC設計龍頭取而代之,成為公司第一大客戶,2021年占營收比重有望超過25%。法人則預期,公司本季營收有望優於首季,蓄勢挑戰單季新高,全年拚首度站上300億元大關。

至於矽格今年主要成長動能也來自於5G相關及網通產品,法人認為,公司接單動能強勁,搭配併購效益發酵(併購聯測),2021年整體成長動能優於去年。獲利方面,因5G、Wi-Fi 6產品占營收比重持續提高,2021年毛利率有望優於去年,達30%以上,EPS可站上5元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)