日月光投控打線封裝爆單,法人指第 3 季再漲價

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 25 日 10:40 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量,第 3 季不僅取消 3%~5% 價格折讓,法人指出還要再漲價 5%~10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。

受惠5G版iPhone手機內處理器晶片和通訊晶片、高效能運算(HPC)晶片、物聯網和資料中心伺服器晶片封裝需求,日月光投控打線封裝產能滿載供不應求。

法人透露,第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠,取消約3%~5%價格折讓外,第3季也將再提高打線封裝價格,調漲幅度約5%~10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。

對於第3季是否漲價,日月光投控不予評論,表示密切注意市場供需狀況,按照客戶需求提供封測服務。

日月光投控董事長張虔生指出,目前封測產能維持滿載,尤其打線封裝需求相當強勁,產能缺口預估持續今年一整年。

日月光投控日前表示,打線封裝需求遠大於設備供應程度,打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底,投控持續資本投資打線封裝、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)、凸塊晶圓(Bumping)及測試設備。

日月光投控今年打線封裝機台增加數量,將從去年第4季預估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。

日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調漲封測價格5%~10%,部分高階封測服務漲幅更高達三成。資策會產業情報研究所(MIC)評估,半導體前端晶圓代工產能持續塞爆,後段封測訂單滿足率只有約三至五成,產能供不應求。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:日月光投控)