日月光投控打線封裝爆單，法人指第 3 季再漲價

封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量，第 3 季不僅取消 3%~5% 價格折讓，法人指出還要再漲價 5%~10%，因應原物料價格上揚和供不應求市況。

受惠5G版iPhone手機內處理器晶片和通訊晶片、高效能運算（HPC）晶片、物聯網和資料中心伺服器晶片封裝需求，日月光投控打線封裝產能滿載供不應求。

法人透露，第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠，取消約3%~5%價格折讓外，第3季也將再提高打線封裝價格，調漲幅度約5%~10%，因應原物料價格上揚和供不應求市況。

對於第3季是否漲價，日月光投控不予評論，表示密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務。

日月光投控董事長張虔生指出，目前封測產能維持滿載，尤其打線封裝需求相當強勁，產能缺口預估持續今年一整年。

日月光投控日前表示，打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，投控持續資本投資打線封裝、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、凸塊晶圓（Bumping）及測試設備。

日月光投控今年打線封裝機台增加數量，將從去年第4季預估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。

日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調漲封測價格5%~10%，部分高階封測服務漲幅更高達三成。資策會產業情報研究所（MIC）評估，半導體前端晶圓代工產能持續塞爆，後段封測訂單滿足率只有約三至五成，產能供不應求。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）