PCB 迎旺季!ABF 吃緊到 2023 年,外資法人喊買欣興、南電、景碩

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:04 | 分類 PCB , 理財 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


PCB 產業受惠旺季來臨,上游原物料自 2020 年底以來持續上漲至今,再加上 5G 手機高階高密度互連技術(HDI)滲透率提升,以及 ABF 需求強勁,產能吃緊到 2023 年,外資法人喊買進欣興、南電、景碩等相關 PCB 族群。

美系外資認為,新冠疫情、缺水、停電是目前 PCB 產業最憂心的問題,但欣興、南電在節水和節電方面處於領先地位,且台灣新冠疫情影響變小,自 5 月 17 日以來,新增確診病例一直呈下降趨勢,而且 PCB 與半導體產業直接相關,因此視為不可或缺的關鍵零組件。

國內法人表示,受 ABF 需求強勁影響,目前相關產品線都滿載,沒有額外產能接收新訂單,並 CPU、GPU 和 ASIC 等高性能計算處理器規格升級,以及 HPD、AI 和自動駕駛發展下,ABF 產能緊縮將持續到 2023 年,因此包括 AMD、英特爾和 NVIDIA 等晶片製造商都透過直接投資設備積極確保 ABF 產能,以防止市場份額被競爭對手搶走。

國內法人指出, 儘管日本最大 IC 載板供應商 IBIDEN 今年 3 月宣布 1,800 億日圓(約 451 億台幣)新產能擴張計畫,但主要是為了滿足英特特(Intel)產能需求,因此 ABF 廠商今年還是有針對產能適度擴充,像是景碩拓產 30%、南電擴產 10%~15%,還有欣興增產 10%~15%,新建的楊梅廠計畫在 2022 年計入量產。

國內法人認為,受惠手機訂單需求強勁影響,景碩的 BT 載板訂單沒有改變,能見度至 9 月,並一路旺到 2022 上半年,更預期 BT 載板今年產能將增加 10%,ABF 產能吃緊到年底,主要客戶紛紛以投資設備方式,洽談 2022~2023 年產能,目前終端需求以 GPU 最強勁。

美系外資認為,對下半年的美系手機訂單保持積極看法,預計總銷量年增約 10%~15%,而欣興將供應新一代手機的類載板(SLP)、電池的軟性印刷電路板(FPC)和中介層,類載板約佔 20%,而 FPC 將與臻鼎、嘉聯益分食訂單,並將在 7 月下旬開始量產。

PCB 產業今年受到 5G 手機高階高密度互連技術(HDI)滲透率提升,再加上欣興為今年 SpaceX 的主要 PCB 供應商,預計將帶來衛星業務收入,綜合上述種種因素,外資法人紛紛點名欣興、南電、景碩為買進標的。

(首圖來源:shutterstock)

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