半導體產能供不應求帶動價格走揚，第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高

TrendForce 研究顯示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自 2020 年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經 2020 年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021 年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達 227.5 億美元，季增 1%。

三星及格羅方德分別受斷電停工、出售8吋廠房影響，第一季營收衰退

營收排名方面，台積電第一季營收以129.0億美元穩居全球第一，季增2%。主要營收貢獻來自7奈米在超微（AMD）、聯發科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續挹注下穩定成長，營收季增23%；16 / 12奈米則受惠於聯發科5G RF transceiver及Bitmain礦機晶片需求強勁，營收季增近10%；而最受市場關注的5奈米，受最大客戶蘋果（Apple）進入生產淡季影響，營收下滑。

三星第一季營收為41.1億美元，季減2%，主要是德州奧斯汀Line S2於2月受暴風雪襲擊而斷電停工，至4月初才全數恢復生產，暫停投片將近一個月所致，故成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一。聯電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產品需求驅動下，除了產能利用率維持滿載，出貨動能亦相當強勁，在產能供不應求的情況下調漲價格，帶動第一季營收至16.8億美元，季增5%。

格羅方德第一季營收達13億美元，季減16%，受其出售新加坡8吋晶圓廠Fab3E予世界先進（VIS）影響，今年第一季起已不再有任何來自該廠客戶的最終採購（Last time buy）或未消化訂單（Backlog order），導致格羅方德成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之二。

中芯國際第一季營收達11億美元，季增12%，主要動能來自高通、MPS大幅投產0.15 / 0.18微米PMIC，以及40奈米RF、MCU、Wi-Fi的強勁需求，此外40 / 28奈米HV製程DDI產品投片亦有顯著提升，中芯去年列入實體清單前，已備有相當高零組件及原物料庫存，故目前各項營運皆正常運作。

力積電營收首次超前高塔，第二季前十大業者總產值可望再創新高

力積電受惠於12吋廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續挹注，加上平均銷售單價上漲，第一季首度超越高塔半導體，營收達3.9億美元，季增14%。高塔半導體第一季營收約略持平去年第四季，達3.5億美元，季增1%，主要動能來自RF SOI及工業用、車載相關電源管理IC等穩定貢獻，並在今年規劃額外投資1.5億美元小規模擴產，產能預計下半年開出。世界先進持續受惠於大尺寸DDI、PMIC、車用復甦，加上平均銷售單價上漲，第一季營收達3.3億美元、季增7%。

華虹半導體第一季營收達3億美元，季增9%，主要受惠於NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等客戶需求旺盛，8吋廠產能全數維持滿載且需求穩定，而無錫12吋廠在Specialty IC各產品平台順利量產下，產能利用率正迅速攀升，擴產計劃亦優於預期。上海華力第一季營收近3億美元，季減2%，主要營收貢獻仍來自65 / 55奈米，目前積極開發的14奈米仍在驗證導入階段，故尚未貢獻營收。

需特別提到的是，第九名華虹半導體與第十名的上海華力同屬華虹集團（Hua Hong Group），若合併計算，則華虹集團第一季總營收達6億美元，位居第六名；而第十名則由東部高科（DBHitek）遞補，持續受惠於8吋PMIC、MEMS、CIS的穩定需求，平均銷售單價亦有小幅提升，第一季營收達2.2億美元，季增7%，但目前東部高科產能利用率已滿載且無擴產計畫，因此未來營收成長僅仰賴平均銷售單價的提升，整體成長幅度相對受限。

TrendForce認為，第二季晶圓代工仍將處於供不應求態勢，平均銷售單價亦持續上揚，有望推升第二季各大業者營收表現。原因是在上半年並沒有明顯的產能擴充下，各項零組件拉貨動能依然強勁，各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用晶片生產排程，恐將擴大產能排擠效應。總結，第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高，季增1%~3%。