中長線支撐強，IC 設計廠商出列

半導體近期疫情蔓延，使得供需持續吃緊的態勢恐怕緊上加緊，加上許多晶片設計廠商已經開始與代工廠洽談明年的產能量，目前觀察 8、12 吋代工產能持續吃緊，封測緊俏的態勢今年也因疫情恐難紓解，需求面來看，明年遠距相關需求持續火熱，包含 5G、AI、HPC 等推動下，不少 IC 設計廠商基本面狀況從今年下半年到明年仍是相當可期。

供給面：疫情蔓延，緊上加緊

封測廠商接連染疫，包含京元電子、超豐，京元電子也停工兩天，最大影響者就是最大客戶聯發科，使聯發科6月營收將有部分短暫影響，儘管整體第2季營收仍將符合財測，但市場也針對半導體廠染疫一事相當緊張，擔心後續還有更多未爆彈。

從去年下半年包含代工、封測廠都已經相當吃緊，供不應求，當中又以封測更吃緊，許多代工廠出來的半成品晶片堆積在封測廠，若疫情持續蔓延，染疫狀況擴散到其他廠商，又或者投片於京元電的廠商受到影響，下一步可能有轉廠、而排擠現有投片廠的產能，恐怕封測廠的狀況將緊上加緊。

晶片設計業者表示，先前以為在第3季底可以透過測試機台購置等方式，緩解測試端的產能吃緊狀態，但目前看起來不確定性增加不少，今年後段產能吃緊的狀態應該不會緩解。

對於晶片設計公司來說，下半年出貨量與交貨時程可能多少受到影響，營收有壓力，但也因為供應鏈吃緊，使得產品價格更具支撐力道，毛利率表現仍可期待。

交期恐怕再拉長到半年以上的狀況下，不排除晶片設計公司會將後續的產能挪做明年的新品，以確保明年新品問世的新機會。

整體來說，市場認為，供給面吃緊的態勢恐怕明年難緩，可能再延長。

需求面：5G、AI、HPC中長線支撐

明年需求面來看，由於遠距需求的持續，儘管筆電去年、今年已經連續兩年呈現大幅成長，但供應鏈認為，由於今年基期已經很高，明年成長幅度要再大幅增加有難度，但遠距生活會成為常態，所以整體需求也不會大幅回落，整體仍有支撐。

消費性電子產品中，5G手機仍扮演明年需求面的要角，由於聯發科深耕非蘋各大品牌，並推出一系列5G SoC天璣系列產品，從入門款到中價位、旗艦級產品，隨著今年5G手機滲透率增至40%，明年將往70%邁進，加上聯發科非手機產品線積極佈局，含Wi-Fi 6、電源管理晶片等再添今明年動能。

Wi-Fi 6重要廠商還有網通大廠瑞昱，瑞昱Wi-Fi 6產品也打入PC、路由器等市場，且在產品線多元布局之下，像是2.5GbE乙太網控制器與Wi-Fi 6產品規格相互搭配，也有望同步成長。今明年Wi-Fi6滲透率的持續提升之下，聯發科、瑞昱等主晶片廠商訂單量也明顯增加。

另外伺服器需求仍持續提升，資料中心建置不減，除了CPU更需要AI功能，用在機器學習、轉譯資料等用途，回應消費者對儲存之外的資料傳輸、AI等需求。

像是BMC大廠信驊就在伺服器扮演重要角色，BMC是主晶片旁邊算是輔助整體系統運作的重要晶片，隨著主晶片規格開發緊密演進，因此英特爾、AMD新平台規格轉換的需求面推動，帶動下半年訂單動能無虞。

除了高效能運算需求，高速傳輸介面也是重要一環，今年高速傳輸規格USB4、PCIeGen4滲透率提升，像是譜瑞-KY、祥碩，每代規格緊跟推出產品，每當產品進到市場開始賣，就是提升產品相容性，也為下一代產品開發的競爭力，今明年頗具營運成長動能。

電源相關晶片設計公司也相當值得關注，隨著電子產品效能需求提升，也使得相關廠商營運具動能，包含茂達、矽力-KY等廠商。矽力-KY近年營收維持每年20%~30%成長幅度，深耕中國市場，包含5G基站、資料中心、手機、筆電等產品應用多元，且今年更有車用產品的發酵貢獻。

茂達今年受惠於PC、VGA等訂單需求旺，加上供應鏈吃緊，逐步調漲反映成本，而明年市場關注的是，DDR5產品相關的貢獻將提升，隨著英特爾Alder Lake新平台年底推出，從過去電源放在主板移到記憶體模組，若一台PC有3~5個模組，整體貢獻度可觀，且ASP也較過去有倍增，再添後續動能。

整體來看，儘管短期半導體雜音不斷，包含疫情、手機終端銷售等疑慮，但供需吃緊的態勢到明年恐難紓解，加上需求面支撐之下，整體半導體產業仍具動能，應持續關注個別廠商能否站穩產業趨勢。

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