聯發科連三季稱霸智慧手機晶片市場,拉大與高通差距

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 09 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 line share follow us in feedly line share
聯發科連三季稱霸智慧手機晶片市場,拉大與高通差距


聯發科全球智慧手機晶片市場的市佔率持續壓過高通(Qualcomm),連三季稱霸,且拉大與高通的市佔差距。

日本網站iPhone Mania 9日報導,根據調查公司Counterpoint最新調查報告顯示,2020年Q3首度超越高通、躍居全球智慧手機用SoC(系統單晶片)龍頭廠的聯發科持續領先優勢,且拉大與高通的市佔差距。2021年Q1聯發科全球智慧手機晶片市場市佔率高達35%,較前一季2020年Q4相比揚升3個百分點,較去年同期相比更大增11個百分點,連續第三季高居市佔龍頭。

Q1高通智慧手機晶片市佔率為29%居第二,市佔率較前一季揚升1個百分點,較去年同期相比萎縮2個百分點。Q1期間聯發科與高通的市佔差距自前一季4個百分點擴大至6個百分點。

蘋果受惠iPhone 12系列銷售強勁支撐,Q1智慧手機晶片市場市佔率為17%排第三,市佔率較去年同期揚升3個百分點,和前一季相比萎縮2個百分點;三星市佔率9%排第四,市佔率較去年同期萎縮5個百分點,較前一季相比下滑1個百分點;華為旗下海思(HiSilicon)以5%市佔率居第五,市佔率較去年同期大幅萎縮7個百分點,較前一季相比下滑2個百分點。

Counterpoint 4月28日調查報告指出,2020年首度超越高通躍居全球智慧手機晶片龍頭廠的聯發科,有望2021年持續穩坐龍頭位置,且拉大與高通的市佔差距。

Counterpoint指出,2021年聯發科智慧手機晶片市場市佔率預估將達37%,較2020年32%呈擴大,且與高通的市佔差距將從2020年4個百分點擴大至6個百分點。高通2021年市佔率預估為31%,2020年為28%。

Counterpoint表示,聯發科市佔率能大躍進,歸功於台積電生產、150美元以下的5G智慧手機SoC無供應限制,加上4G智慧手機市佔率擴大;高通則受限於三星德州奧斯汀工廠供應不足,加上相對較低的5奈米晶片良率。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科