面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊,TCON 則受限後段封測產能瓶頸,供貨短缺

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 | 分類 國際貿易 , 財經 , 面板 Telegram share ! follow us in feedly


據 TrendForce 表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫,故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%,然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合集成(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解供貨吃緊的問題,不排除情況將延續至年底。

TCON同樣面臨短缺,高階機種首當其衝

除了大尺寸DDI供貨吃緊,近期TCON(Timing Controller)短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響, 又以高階機種為最。主因是高階TCON主要集中12吋晶圓廠生產,除了同樣面臨嚴重的產能排擠情況,後段邏輯封測產能吃緊,對TCON供貨再添隱憂。尤其是打線封裝產能,因高階TCON需要的製程時間較一般TCON長,故更容易造成供貨缺口逐漸擴大。邏輯晶片封測產能擴張的速度未能及時應付各種應用產品需求激增,高階TCON缺口短期內恐難以有效緩解。

大尺寸DDI供給續緊,第三季價格將再面臨調整

TrendForce觀察,目前8吋晶圓產能供不應求,大尺寸DDI產能受其他產品應用排擠狀況仍持續,並預期晶圓代工價格也將在第三季再次調整,故IC廠商對面板廠大尺寸DDI報價屆時也會有相對應改變。值得一提的是,隨著歐美疫苗施打率提高,計畫逐步解封的情況下,接下來IT產品需求可能放緩。因此去年至今持續高漲的面板需求,預期將在第四季逐漸出現修正,並進一步收斂大尺寸DDI供需缺口。然TCON部分,因短期內仍無法緩解後段封測產能吃緊問題,故面板廠長短料問題仍在。

整體而言, 未來一年8吋晶圓代工產能利用率維持滿載,大尺寸DDI取得充裕產能的機會仍不高,僅可能在淡旺季需求的波動間調節。換言之,大尺寸DDI、TCON供給狀況將是影響2022年面板供需的關鍵。

(首圖來源:shutterstock)