面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊，TCON 則受限後段封測產能瓶頸，供貨短缺

據 TrendForce 表示，受惠於疫情衍生出的宅經濟效應，帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫，故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%，然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出，包含晶合集成（NexChip）與中芯國際（SMIC）分別皆有產能支援，對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善，但仍無法緩解供貨吃緊的問題，不排除情況將延續至年底。

TCON同樣面臨短缺，高階機種首當其衝

除了大尺寸DDI供貨吃緊，近期TCON（Timing Controller）短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響， 又以高階機種為最。主因是高階TCON主要集中12吋晶圓廠生產，除了同樣面臨嚴重的產能排擠情況，後段邏輯封測產能吃緊，對TCON供貨再添隱憂。尤其是打線封裝產能，因高階TCON需要的製程時間較一般TCON長，故更容易造成供貨缺口逐漸擴大。邏輯晶片封測產能擴張的速度未能及時應付各種應用產品需求激增，高階TCON缺口短期內恐難以有效緩解。

大尺寸DDI供給續緊，第三季價格將再面臨調整

TrendForce觀察，目前8吋晶圓產能供不應求，大尺寸DDI產能受其他產品應用排擠狀況仍持續，並預期晶圓代工價格也將在第三季再次調整，故IC廠商對面板廠大尺寸DDI報價屆時也會有相對應改變。值得一提的是，隨著歐美疫苗施打率提高，計畫逐步解封的情況下，接下來IT產品需求可能放緩。因此去年至今持續高漲的面板需求，預期將在第四季逐漸出現修正，並進一步收斂大尺寸DDI供需缺口。然TCON部分，因短期內仍無法緩解後段封測產能吃緊問題，故面板廠長短料問題仍在。

整體而言， 未來一年8吋晶圓代工產能利用率維持滿載，大尺寸DDI取得充裕產能的機會仍不高，僅可能在淡旺季需求的波動間調節。換言之，大尺寸DDI、TCON供給狀況將是影響2022年面板供需的關鍵。

（首圖來源：shutterstock）