美國參議員提出 FABS 法案，擬給予晶片商 25% 投資稅收抵免

美國參議院金融委員會主席 Ron Wyden（民主黨籍）、副主席 Mike Crapo（共和黨籍）17 日提議給予晶片製造商 25% 的製造設備和設施投資稅收抵免，並給予晶片製造與生產設備製造誘因。

MarketWatch報導，美國聯邦參議院6月8日以「68票贊成、32票反對」通過《美國創新與競爭法》。

參院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）辦公室指出，這項包含先前名為《無盡邊疆法》的法案、將為半導體計畫提供520億美元的緊急補充撥款。

根據美國參議院金融委員會主席17日發布的新聞稿，由跨黨派參議員提出的《促進美國製半導體（FABS）》法案提到，海外生產晶片的成本差異，多達70%是由外國補貼、而非比較優勢所驅動，FABS將透過鼓勵美國晶片製造來縮小差距。

Wyden指出，美國不能坐視外國政府繼續吸引企業在海外生產晶片，因為這將增加美國經濟風險並讓美國工人失去高薪工作。

共和黨籍參議員John Cornyn表示，FABS將協助美國把半導體製造業帶回國內，確保未來在半導體領域的領導地位，並阻止中國在晶片製造競賽中勝出。

共和黨籍參議員Steve Daines指出，若想在21世紀保持競爭力，保護美國國家、經濟安全並贏過中國，美國必須對生產半導體等關鍵零件企業提供投資誘因。

Thomson Reuters 17日報導，投資稅收抵免將令正在亞利桑那州打造120億美元晶片廠的台積電、荷蘭晶片商恩智浦（NXP Semiconductors NV）、英特爾（Intel Corp）、美光（Micron Technology Inc.）等企業受益。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）5月24日指出，美國政府擬議中的520億美元半導體生產研發資金有望激發出1,500億美元以上（包括來自州政府與民間企業的貢獻）晶片生產與研發投資、進而使得美國新增7~10座工廠。

根據白宮6月8日發布的檢討報告，美國商務部分析全球晶片供應鏈後發現，台灣提供的晶圓廠補貼包括：50%的土地成本、45%的建廠和設施成本、25%的半導體生產設備成本，外加研發投資和其他獎勵措施。據估計，這些獎勵與補貼相當於將晶圓廠總擁有成本降低了大約25~30%。

這份報告提議，美國可以與台灣、歐洲、日本和南韓等已簽訂科技協議的主要合作夥伴進一步探索晶片相關研發機會，匯集多國資源有助於提振研發投資並將投資風險分散到各國。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）