瑞薩電子月底全面恢復產能,緩解車用晶片供應關鍵在這

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 20 日 13:19 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


日本瑞薩電子(Renesas Electronics)今年 3 月發生火災,導致那珂廠產線停擺,衝擊全球車用晶片供應吃緊,歷經三個月時間,瑞薩電子預估 6 月底前就能全面恢復產能,但能否緩解車用晶片供應短缺的問題,關鍵在於瑞薩電子的出貨速度何時能回到火災前的水準。

根據《日經亞洲》引述知情人士透露,瑞薩電子主要生產車用晶片的那珂廠的「N3 大樓」在 3 月 19 日關閉,並自 4 月 17 日重新開放以來,而目前產能已恢復 95% 以上,但還需要進一步調整,才能達到火災前的生產水準。

瑞薩電子在火災發生後,最初預計將在 4 月底前恢復 50% 的產能,並在 5 月底前恢復全面運營,但當時只有 88% 的產能恢復上線,主要就是因為更換許多設備,而晶片製造設備是以「奈米級」的高精準運作,需要仔細校準,以確保穩定的產出與品質,因此延遲工廠恢復的時間。

整體來說,瑞薩電子正按部就班的恢復產線運作,但車用晶片短缺的現象是否能有效的緩解,關鍵在於瑞薩出貨速度何時能回到火災前的水準,因為半導體的交貨期很長,若瑞薩電子能夠彌補生產過程後半段的時間損失,則可以最大限度地減少交貨延遲。

美國諮詢公司 AlixPartners 預估,晶片短缺將造成今年汽車產量減少約 390 萬輛,汽車製造商營收也將因此衰退 1100 億美元。

波士頓資訊集團(Boston Consulting Group)駐東京董事總經理 Yuichi Koshiba 表示,現今所有類型的半導體晶片都供不應求,晶片製造商可能還將持續一段時間的產能滿載,而這時候瑞薩產線的負載量能則至關重要。

(首圖來源:瑞薩電子)