華邦電記憶體產品助力瑞薩微處理器,加速構建嵌入式 AI 系統

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 07 日 20:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


記憶體大廠華邦電於 7 日宣布,正式確認華邦 HyperRAM 和 SpiStack (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基於 Arm 基準的 RZ/A2M 微處理器 (MPU) 搭配使用。華邦電表示,公司長期向瑞薩供應各類外部記憶體,其中包括 DRAM、NOR Flash 和 NAND Flash 等嵌入式系統的主流記憶體產品,RZ/A2M 的客戶也因此受益。

華邦電指出,瑞薩 RZ/A2M 微處理器適用於人機界面 (HMI),尤其是帶有鏡頭的 HMI 應用。 RZ/A2M 還支援廣泛應用於移動設備的移動產業處理器介面 (MIPI),並配備了用於高速影像處理的動態可配置處理器 (DRP)。另外,RZ/A2M 具備兩個乙太網通道,並且能夠通過加密硬體加速器提升安全性能。因此, RZ/A2M 可實現安全可靠的高速網路連接,廣泛應用於消費電子產品和工業設備的圖像識別。

而華邦電 HyperRAM 是嵌入式 AI 和影像處理分類的理想選擇。HyperRAM 在保證電子電路足夠小的同時還可提供高儲存空間和高資料頻寬,以支援圖像識別等計算密集型工作負載。此外,SpiStack 可使設計人員以最微小型的系統設計靈活地將代碼存儲在NOR晶片,並同時將資料存儲在 NAND 晶片中。

華邦電進一步強調,HyperRAM  運行的最大操作頻率為 200MHz,可在 3.3V 或 1.8V 的工作電壓下提供 400MB/s 的最大資料傳輸速率。HyperRAM 在運行與混合睡眠模式下,均可提供超低功耗。以華邦電的 64Mb HyperRAM 為例,在室溫下,1.8V  待機功耗為 70uW。值得一提的是,HyperRAM  在 1.8V  混合睡眠模式下的功耗僅需 35uW。此外,HyperRAM 只有 13 個資料訊號,這大幅簡化了 PCB 設計。當設計師設計成品時,MPU 上的更多資料訊號可用於其他目的,設計師也可使用更少資料訊號的 MPU 以獲得更高經濟效益。

因此,透過華邦電 SpiStack (NOR+NAND)  將 NOR 晶片和 NAND 晶片堆疊在一個封裝中,例如  64Mb Serial NOR 和 1Gb QspiNAND 晶片堆疊,使設計人員可以靈活的將代碼儲存在 NOR 晶片中,並將數據儲存在 NAND 晶片。此外,雖然是兩顆晶片  (NOR+NAND)  的堆疊,但單一封裝的 SpiStack,在使用上僅需要 6 個控制訊號線。

另外,SpiStack 能利用簡單的軟體晶片選擇命令 (C2h)  和指定的晶片 ID (die ID)  來切換工作晶片。其最高頻率可達 104MHz,在Quad-SPI 下,等同於 416MHz。此外,SpiStack (NOR+NAND) 支 援同步操作  (concurrent operation),當某顆晶片在執行寫入/擦除時,另一顆晶片可以同時進行寫入/擦除/讀取,反之亦然。

(首圖來源:官網)