台積電上調半導體與晶圓代工產值預期,美國新廠員工 4 月抵台培訓

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 15 日 17:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電今日法說會表示,因市場需求強勁,上調 2021 年全球半導體產業與預測指標。總裁魏哲家強調,2021 年市場需求持續強勁,全球不含記憶體的半導體產業,產值將較 2021 年成長達 17%,較先前預估成長 12% 增加 5 個百分點。晶圓代工方面,產值也由原本預估 16% 增加 4 個百分點,來到 20%。台積電 2021 年全年營收方面,若以美元計算,預計超過產業平均。

半導體潛在需求結構性提升現象,來自 5G 和 HPC 相關應用大趨勢未來對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加,驅動台積電先進技術的需求。疫情亦從根本加速數位轉型,使半導體更普遍和不可或缺。長期來看,預計 2020~2025 年年複合成長率將接近 10%~15% 高點 (以美元計算)。短期來看,持續看到為確保供應穩定產生的短期失衡,以及長期需求的結構性提升。無論短期失衡是否持續,由於對台積電先進製程及特殊製程技術的強勁需求,預計 2021 全年及 2022 年皆將維持產能緊繃。

庫存部分,台積電預計無晶圓廠客戶第二季結束時整體庫存健康。疫情帶來的供應鏈衝擊及地緣政治緊張局勢不確定性因素下,台積電預期客戶和供應鏈為能持續確保供應鏈穩定,相較歷史季節性庫存,將在下半年逐步準備提升庫存水位。

隨著近年來對半導體基礎安全需求的提升,台積電亦擴大全球生產據點,以維持並提升競爭優勢,並在新地緣政治環境服務客戶。雖然設置海外晶圓廠之初,無法與台灣生產成本比較,但台積電將與政府合作,盡量將成本差距最小化,以確保身處公平起點。亦將與客戶緊密合作,以確保台積電獲得適當報酬。

台灣部分,由於客戶需求強勁,台積電正在台南科學園區建置 N5 和 N3 產能,未來也計畫在北、中、南部科學園區擴張,台灣持續是台積電主要生產據點和研發中心。由於先進製程初始量產階段必須鄰近研發單位緊密且大量合作,因此台積電先進製程技術持續在台灣生產。

美國布局,台積電正在亞利桑那州建立 12 吋晶圓廠,以提升在美業務,目前按照計畫,進度良好。首批美國聘僱同仁於 4 月下旬抵達台灣,進行 5 奈米技術培訓。美國亞利桑那晶圓廠也動工,計畫 2022 年下半年移入機台。第一期廠房預計 2024 年第一季開始以 5 奈米製程生產每月 2 萬片晶圓,屆時 5 奈米家族將是美國最先進的商用量產技術。由於客戶歡迎台積電在美國建置產能,大力支持並給予業務承諾。因此不排除第二期廠房擴建可能性,以滿足客戶強烈需求。

中國方面,台積電南京晶圓廠 2017 年建成,第一期廠房 2020 年第三季開始量產,目前達月產 25,000 片 16 奈米晶圓。當地 28 奈米製程預計擴大,以支持客戶迫切需求,預計 2022 下半年開始量產,並在 2023 年中達每月 4 萬片。從長遠看,預期 28 奈米技術將成為嵌入式記憶體應用的最佳技術選擇,對 28 奈米技術的結構性需求亦將來自多種特殊製程技術。

(首圖來源:台積電)