半導體分析技術服務商汎銓 26 日登錄興櫃,上半年自結 EPS 2.12 元

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 20 日 18:20 | 分類 公司治理 , 財報 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


興櫃新兵-汎銓科技於 20 日召開興櫃前法人說明會。汎銓科技表示,以半導體專業分析技術服務為主要業務,在當前半導體產業當紅的情況下,2021 年上半年繳出營收新台幣 6.66 億元,營業毛利 2.35 億元,稅後純益 8,400 萬元,每股 EPS 2.12 元的成績。預計,7 月 26 日登錄興櫃買賣。

汎銓強調,於半導體產業的角色如同 「製程研發的領航者」,為全球各知名半導體大廠的重要研發夥伴,公司營收也與半導體產業資本支出呈高度正相關,汎銓憑藉人才、機台、技術工法等各環節所築起的技術優勢護城河,目前材料分析市佔率已超過 50%,已為名符其實材料分析業界之隱形冠軍。

而因為受惠於 A 世代半導體來臨、邁入電動車、5G 及太空通訊新時代,並擁抱中國半導體自製及各大廠投入第三代化合物半導體 GaN、SiC 材料研發等各市場蓬勃發展,使得汎銓科技成為最直接受惠族群。而汎銓亦明顯感受到客戶端對於材料分析需求暢旺,以及產能供不應求現況,對於未來整體營運續創高峰展現十足信心,如今汎銓挾材料分析強勢領先的氣勢,即將躍上資本市場舞台,加速擴大延展 MA+SA+FA+RA 市場。

汎銓進一步強調,公司擁有強勁的研發團隊,其中擁有碩博士學歷人數達 6 成以上,每年研發費用佔營收比例約在 5% 左右,凸顯汎銓專精於分析技術工法開發、撰寫專利、掌握材料特性與量測應用技術等,不僅搶進包括第一代、第二代、第三代半導體晶圓代工廠、IDM 廠以及其配合的設備商、材料商,上游的 IC 設計、光罩,下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB 等公司的合作,亦因汎銓對於客戶委案之資訊保密重視,均以最嚴謹態度確保客戶無機密外洩之疑慮,針對客戶需求提供最佳材料分析解決方案,創造出汎銓近 10 年來營業收入以年複合成長率 18.56% 的速度成長。

展望未來,汎銓看好半導體材料分析市場持續成長,有助於持續推進公司整體營運向上。目前公司整體營收超過 8 成來自於材料分析服務收入的挹注。另秉持員工為公司最大資產的經營理念,持續完善的教育訓練及獎酬等制度,傳承延續分析工法技術,以專業和熱忱與客戶緊密結合,引進業界最先進分析設備,擴增佈局於兩岸各營運點的產能,同時不斷提升分析技術層次拉大與競爭同業的差距,成為客戶研發分析永遠最強的後盾,與主要客戶齊步搶攻 A 世代半導體龐大市場商機,助力未來營運更上一層樓,穩坐半導體產業鏈上「領航者」的重要地位。

(首圖來源:汎銓科技提供)