宜鼎國際宣布推出工業級 112 層堆疊 3D TLC Flash 解決方案 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 07 月 22 日 16:15 | 分類 儲存設備 , 公司治理 , 會員專區 | edit 宜鼎國際看好全球 AIoT 應用的龐大發展潛能,近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案,22 日正式發布業界規格最齊全的工業級 112 層堆疊 3D TLC 系列產品,不僅將儲存容量推升至業界最高的 8TB,更率先全球推出 PCIe Gen4x4 規格,達成更高的讀寫效率,全方位協助企業提升各式進階應用的儲存效能。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 3D Nand Flsah , 半導體 , 宜鼎 , 記憶體