AMD、高通財測接力報喜,台封測供應鏈吃補

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


美股超級財報周登場,美股多家科技公司接力公布營運成績,處理器大廠超微(AMD)及晶片大廠高通(QCOM)均訂下樂觀的財測目標。法人認為,這意味著大廠看好未來需求,可望釋出更多委外封測訂單機會,有望帶相關供應鏈表現,包括日月光投控、京元電,以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。

AMD預期,2021年營收可望年增60%至156億元,高於原先預期的約50%年增幅;高通預期GAAP營收將介於84億至92億美元,中間值88億美元,Non-GAAP每股稀釋盈餘將介於2.15~2.35美元,中間值2.25美元,優於市場預期。市場認為,美股指標科技廠看好未來需求前景,將支撐封測供應鏈下半年業績續旺。

封測龍頭日月光投控是AMD、高通的主要封測代工合作夥伴之一,今年打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求皆強勁,產能持續供不應求。公司也陸續調整代工價格,並反映至業績,帶動上半年營收年增20.25%,創同期新高。

法人認為,目前日月光封測事業大滿載,也與部分客戶討論2022年合約價格,預期產能增加、連續漲價效益下,今年下半年業績可望逐季創高,全年營收雙位數成長可期,EPS挑戰賺一個股本。

高通為京元電的重要客戶,公司目前已逐步走出6月員工群體染疫逆風,全力消化累積訂單。法人預期,第三季營收有機會較前季成長15%,創下單季新高,且在產品組合優化下,EPS可站上1元,今年業績將力拚持穩去年表現。

半導體測試介面部分,精測、旺矽主要在高階探針卡市場競爭。針對近期市場傳出高通將在下半年回歸台積電,精測29日表示,相信公司一定會受惠;同時也預期下半年業績將逐季成長,並看好全自製解決方案持續發酵,對明年持審慎樂觀看法。

旺矽不僅是多家美系處理器大廠的合作夥伴,近期更與合作夥伴共同打入台系IC設計龍頭高階手機供應鏈,主要供應MEMS(微機電)探針卡,並已通過第一階段驗證,最快第四季開始接單。隨著公司在高階探針卡市場再下一城,法人看好未來可望進一步爭搶AMD顯卡訂單。

至於穎崴,AMD一直是排名很前面的大客戶,主要提供成品測試(FT)及系統測試(SLT)服務及產品。法人認為,公司6月業績已回穩,隨著主要客戶各產品陸續完成驗證並出貨,下半年營運有望回溫,今年營收力拚持穩去年。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)