AMD、高通財測接力報喜，台封測供應鏈吃補

美股超級財報周登場，美股多家科技公司接力公布營運成績，處理器大廠超微（AMD）及晶片大廠高通（QCOM）均訂下樂觀的財測目標。法人認為，這意味著大廠看好未來需求，可望釋出更多委外封測訂單機會，有望帶相關供應鏈表現，包括日月光投控、京元電，以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。

AMD預期，2021年營收可望年增60%至156億元，高於原先預期的約50%年增幅；高通預期GAAP營收將介於84億至92億美元，中間值88億美元，Non-GAAP每股稀釋盈餘將介於2.15~2.35美元，中間值2.25美元，優於市場預期。市場認為，美股指標科技廠看好未來需求前景，將支撐封測供應鏈下半年業績續旺。

封測龍頭日月光投控是AMD、高通的主要封測代工合作夥伴之一，今年打線封裝、包括凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶封裝（Flip Chip）等需求皆強勁，產能持續供不應求。公司也陸續調整代工價格，並反映至業績，帶動上半年營收年增20.25%，創同期新高。

法人認為，目前日月光封測事業大滿載，也與部分客戶討論2022年合約價格，預期產能增加、連續漲價效益下，今年下半年業績可望逐季創高，全年營收雙位數成長可期，EPS挑戰賺一個股本。

高通為京元電的重要客戶，公司目前已逐步走出6月員工群體染疫逆風，全力消化累積訂單。法人預期，第三季營收有機會較前季成長15%，創下單季新高，且在產品組合優化下，EPS可站上1元，今年業績將力拚持穩去年表現。

半導體測試介面部分，精測、旺矽主要在高階探針卡市場競爭。針對近期市場傳出高通將在下半年回歸台積電，精測29日表示，相信公司一定會受惠；同時也預期下半年業績將逐季成長，並看好全自製解決方案持續發酵，對明年持審慎樂觀看法。

旺矽不僅是多家美系處理器大廠的合作夥伴，近期更與合作夥伴共同打入台系IC設計龍頭高階手機供應鏈，主要供應MEMS（微機電）探針卡，並已通過第一階段驗證，最快第四季開始接單。隨著公司在高階探針卡市場再下一城，法人看好未來可望進一步爭搶AMD顯卡訂單。

至於穎崴，AMD一直是排名很前面的大客戶，主要提供成品測試（FT）及系統測試（SLT）服務及產品。法人認為，公司6月業績已回穩，隨著主要客戶各產品陸續完成驗證並出貨，下半年營運有望回溫，今年營收力拚持穩去年。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）