英特爾大型晶圓廠可能月底公布,Pat Gelsinger:與台積電落差縮小

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


處理器龍頭英特爾(intel)執行長 Pat Gelsinger 接受外媒視訊專訪時表示,恢復半導體供應鏈的彈性比降低製造成本更重要。英特爾可能月底公布大型晶圓廠(Mega-Fab)地點,將包含 6~8 個晶圓廠模組(fab modules),預計耗資千億美元。

《華盛頓郵報》視訊專訪時,Pat Gelsinger 指出,恢復半導體供應鏈的彈性比降低製造成本更重要。由於各家廠商追求製造成本降低,將近 80% 半導體製造都集中亞洲,很多其他產業也有類似問題。全球晶片短缺爆發後,人們開始意識到供應鏈彈性的重要。具體來說,英特爾將在美國和歐洲增加投資,讓供應鏈恢復平衡。Pat Gelsinger 提到 10 年後,如果美國、歐洲和亞洲半導體製造市佔率分別為 30%、20% 和 50%,將讓所有人滿意。

Pat Gelsinger 強調美國半導體激勵法案的重要性。尤其針對亞洲各國對晶圓廠的補貼政策,Pat Gelsinger 指出,不是說美國或歐洲不希望當地有半導體製造能力,而是亞洲更希望擁有半導體製造能力。相較美國,英特爾在亞洲建造晶圓廠的成本少 30%。如果英特爾在中國建廠,成本將減少 50%。一座晶圓廠成本在 100 億至 150 億美元,意味不同建廠地點有數十億美元成本差距。如果美國晶圓廠想獲得競爭優勢,就得有 30%~50% 經費補助。英特爾希望晶片激勵法案儘快通過,有利英特爾建造新晶圓廠。

Pat Gelsinger 指出雖然英特爾製程落後台積電和三星,但正在縮小差距,並將在幾年內恢復產業領導地位,下一座大型晶圓廠(Mega-Fab)將建設於美國本土。英特爾正和美國各州政府接觸,就工廠位置、能源、水、環境、大學學區等交流,可能在本月底前公佈晶圓廠位置。

英特爾計畫的大型晶圓廠並不是較大晶圓廠,而將包含 6~8 個晶圓廠模組(fab modules)架構。每個晶圓廠模組耗資 100 億至 150 億美元。10 年內大型晶圓廠耗資 1,000 億美元,並創造 1 萬個直接就業機會、10 萬人間接就業。本質來說,英特爾的大型晶圓廠(Mega-Fab)就是一座小型城市。

(首圖來源:英特爾)