英特爾大型晶圓廠可能月底公布,Pat Gelsinger:與台積電落差縮小 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 | edit 處理器龍頭英特爾(intel)執行長 Pat Gelsinger 接受外媒視訊專訪時表示,恢復半導體供應鏈的彈性比降低製造成本更重要。英特爾可能月底公布大型晶圓廠(Mega-Fab)地點,將包含 6~8 個晶圓廠模組(fab modules),預計耗資千億美元。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC設計 , 三星 , 半導體 , 台積電 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶圓廠 , 晶片 , 英特爾 , 處理器