支應新建擴建廠房設備,台積電宣布再發 216 億元公司債

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 10 日 17:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


根據台積電最新重大訊息公告指出,為了因應新建擴建廠房設備的需求,將再發第 4 期無擔保普通公司債,發行總額為新台幣 216 億元整。

根據公告指出,台積電 110 年度第 4 期無擔保普通公司債,依發行期限之不同分為甲類、乙類、丙類及丁類 4 種。甲類發行金額為新台幣 40 億元整,乙類發行金額為新台幣 80 億元整,丙類發行金額為新台幣 54 億元整,丁類發行金額為新台幣 42 億元整,其每張面額為新台幣 1,000 萬元。

而針對發行期間及發行利率,甲類發行期限為 4 年期,固定年利率 0.485%。乙類發行期限為 5 年期,固定年利率 0.50%。丙類發行期限為 7 年期,固定年利率 0.55%。丁類發行期限為 10 年期,固定年利率 0.62%。

台積電表示,在 2021 年 2 月 9 日董事會上通過,核准於不高於新台幣 1,200 億元 (約 44 億美元) 之額度內在國內市場募集無擔保普通公司債,並核准於不高於美金 45 億元之額度內,為本公司百分之百持有之海外子公司 TSMC Global 募集無擔保美金公司債提供保證,以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求,而此為完成 110 年度第 4 期公司債定價後之說明。

台積電於 2021 年首季法說會上表示,因應 5G 與高效能運算大趨勢,將驅動未來幾年對先進製程與特殊製程需求高成長,台積電將 2021 年資本支出自原訂的 250 億至 280 億美元,調高至 300 億美元。另外還指出,台積電美元營收 2020 年至 2025 年的年複合成長率將達 10% 至 15%,未來 3 年將投入 1,000 億美元增加產能,以支持領先技術的製造和研發。

(首圖來源:台積電提供)