立訊強襲,劉揚偉:鴻海 50 年累積實力和門檻是最大競爭優勢

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 12 日 16:57 | 分類 Apple , 公司治理 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


紅色供應面來勢洶洶,面對立訊挑戰,鴻海董事長劉揚偉今日於法說會上表示,對於單一客戶或單一產品不予評論,但鴻海累積近 50 年的實力和門檻,是最大的競爭優勢;鴻海的競爭力和客戶關係,在看待未來時仍非常有信心。

劉揚偉強調,系統組裝包含許多面向,像是管人、管錢、管物流等,這些都需要高度的專業能力;而鴻海累積 50 年的實力和門檻,是最大的競爭優勢,相信未來是經得起驗證、考驗的。

劉揚偉進一步說明,況且,鴻海面對競爭也不是原地踏步不動,鴻海真正的優勢在於全球布局完整、龐大產能、垂直整合、量產速度,以及與客戶的夥伴關係。最重要的是,對於成長的渴望、速度和彈性,都是使得鴻海在 ICT 產業表現出色的原因。況且鴻海已在現有的 ICT 基礎上進行轉型,3+3 政策已在落實階段,未來也會展現更多成果,將鴻海成長帶到新的階段。

談到缺料問題,劉揚偉認為下半年缺料狀況尚未緩解,關鍵零組件缺料狀況仍將持續至明年第二季。不過,缺料問題對鴻海正常業務影響非常小,因為鴻海是以國際大客戶為主;但隨著亞洲疫情擴大,是否會進一步影響供應鏈仍要再觀察。

至於在半導體布局方面,劉揚偉表示,目前鴻海已有兩座晶圓廠,分別是夏普在日本的 8 吋晶圓廠,以及日前向旺宏收購的 6 吋晶圓廠;同時也正與轉投資的馬來西亞 8 吋晶圓代工廠矽佳(SilTerra)進行工程與商務討論,好讓部分產能可運用。

而與國巨合資的國創半導體,則是以高性能類比半導體及小 IC 為主,確保這些元件能長期穩定供應;在後段封測上,鴻海則擁有 2 座封測廠,鎖定特殊封裝和測試製程,布局功率元件、車載影像感測器等。劉揚偉說,半導體事業長期目標是在各自服務的小領域中,全球排名可取得前 10 名的地位。

(首圖來源:鴻海)