工研院與中油合作發展 5G 銅箔基板關鍵樹脂原料

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:30 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展,也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求,根據工研院 IEK Consulting 推估,2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元,到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷,經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料,同步國際大廠頂尖技術,產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求,預估國內自主化進口替代將達 30% 以上,促使石化業與 PCB 產業升級,攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。​

經濟部技術處表示,5G 加速 AI 人工智慧、大數據、物聯網等領域蓬勃發展,成為各國競相發展的重點,隨著 5G 商用加速,現今 Sub-6GHz 所涵蓋的中低頻段已相當飽和,許多國家紛紛朝 24GHz 以上的高頻段毫米波(mmWave)發展。看好全球通訊產業對高頻材料要求日益提升,經濟部技術處以科技專案毫米波通訊關鍵材料計畫,支持工研院與中油合作,結合中油上游石化原料與工研院高階樹脂研發能量,投入創新樹脂及應用配方技術開發,發展下世代關鍵 5G 高階樹脂原料,以實現未來高頻高速傳輸的強勁需求,帶動國內產業發展 5G 新世代契機。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,毫米波傳送速度優異,但傳送距離短、繞射能力弱,需要布建大量小型基地台(Small Cell)協助訊號傳輸,加上高頻段電波訊號特性,材料設計要求更高耐熱性與降低信號傳輸損耗率,帶動全球樹脂公司均投入相關研發,國內亦急需相關自主原料技術。

工研院長期投入創新材料研發,團隊發現以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性,能幫助提高訊號傳輸效能,透過特殊分子結構調控與製程設計,成功開發出兼具低介電及高導熱之碳氫樹脂材料,促使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,以符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。

中油公司表示,產業的快速變化創造出新的材料需求,中油公司近年積極轉型,投入未來電路板產業所需材料的開發,進而提升國內石化產業的附加價值。工研院與中油共同開發的 5G 樹脂材料技術具低吸水率及低損耗特性,在有機溶劑中溶解度良好,提高製程加工便利性,並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性,可協助國內銅箔基板廠商,突破國際大廠高端技術壁壘,提升產品附加價值與 PCB 產業國際競爭力。

(首圖來源:工研院提供)