隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展,也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求,根據工研院 IEK Consulting 推估,2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元,到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷,經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料,同步國際大廠頂尖技術,產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求,預估國內自主化進口替代將達 30% 以上,促使石化業與 PCB 產業升級,攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。