由富邦證券輔導的華景電通 27 日舉辦上櫃前業績發表會，主要業務是提供半導體製程微污染防治設備及 RFID 整合派工系統解決方案，應用在半導體先進製程及智慧化工廠自動化系統中，銷售給晶圓代工廠、記憶體製造廠及各產業中有工廠自動化需求的客戶，為半導體高階製程微污染防治解決方案廠商。
華景電總經理羅宏輝表示，華景電有彈性應變的設計能力，已累積近 40 種相關客製化機台，提供完整半導體高階製程所需環境控制及高潔淨度要求的解決方案，最新開發的「層流控制系統（Laminar Flow Device）」可提升微污染防治效能，成為國際大廠客戶用於先進製程的標準配備。
羅宏輝指出，RFID 整合派工系統，應用在搭配客戶晶圓儲存盒電子貨架，由系統中央控管各類電子貨架及智慧儲放裝置，達到物料傳送最佳化，並以 RFID Reader 輔助確認物料及站點位置，提高生產效率，隨著 IC 製程線距越趨縮小，客戶持續開發先進製程，成為高階半導體製程標準配備。
富邦證券資深副總經理吳春敏表示，華景電具有先進製程微污染防治設備相關技術的競爭優勢，產品開發以客户導向為主，因應客戶發展建置半導體高階製程需求，設備可用於先進製程，也可依據國際大廠需求，因應不同製程或是配合原廠機型，研發出應用在先進製程的微污染防治設備裝置。
吳春敏指出，華景電產品自製率高及交期迅速，依據客戶需求成立客製化專案小組，配合客戶需求提供前端研發設計，並在設計階段時與客戶同步開發，爾後進行客製化量產，達到最佳開發效率以滿足客戶各種產品需求。
吳春敏強調，華景電超過 50 項專利布局，並受國際半導體大廠認可，分別在台灣、中國、美國及德國，獲得多項半導體設備相關發明及新型專利，國際半導體大廠認可的優良廠商，多位工程師也曾獲得國際半導體大廠優良人員獎項。
展望未來，國際半導體產業協會（SEMI）指出，受到通訊、運算、醫療及線上服務所需的電子設備需求激增，全球半導體產業預估在晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment）支出將在 2020~2022 年間持續走高，繼 2020 年增長 16%，預計 2021 年將大幅成長 34%，攻上 817 億美元的歷史新高，2022 年也可望續增 6%，市場規模超過 860 億美元，顯見華景電未來將穩定成長。
華景電 2020 年合併營收為 7.3 億元，年增 5.09%，每股稅後盈餘為 5.19 元，年增 16.57%；今年上半年合併營收為 4.63 億元，年增 24.89%，每股稅後盈餘為 3.25 元，年增 21.89%，經營成效及營收獲利表現相當亮眼。
（首圖來源：華景電通）
