日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房,首期預估明年第三季落成

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


日月光投資控股股份有限公司(簡稱「日月光投控」)27 日宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(下稱「日月光半導體」)經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司(下稱 「宏璟建設」)採合建分屋方式興建 K27 廠。

日月光投控表示,建案由日月光半導體提供於近期取得 6,283.09 坪之大社土地的 3,028.45 坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上 6 層之廠房,樓地板面積約 8,950.65 坪,雙方協議之合建權利價值分配比例(下稱 「合建分配比例」)為日月光半導體 25.54% 及宏璟建設 74.46%,K27 廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體或子公司取得宏璟建設所屬產權優先承購權。

日月光半導體為配合高雄廠營運成長規畫,近期購入之大社土地將分二期開發,預計設置 Flip Chip 及 IC 測試生產線,第一期 K27 廠房以 2022 年第三季完工為目標,宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場之材料及人工短缺,是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源,以確保 K27 廠建廠進度符合目標時程。

合建分配比例訂定,係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書,並與宏璟建設協議以估價結果平均值為基礎,經日月光半導體董事會決議通過,相關程序業依取得或處分資產處理程序規定辦理。

(首圖來源:科技新報攝)