日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房，首期預估明年第三季落成
作者 | 發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房，首期預估明年第三季落成

日月光投資控股股份有限公司（簡稱「日月光投控」）27 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（下稱「日月光半導體」）經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司（下稱 「宏璟建設」）採合建分屋方式興建 K27 廠。

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