聯電宣布與頎邦交換持股布局封測，攜手瞄準化合物半導體市場
作者 | 發布日期 2021 年 09 月 03 日 20:35 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
聯電宣布與頎邦交換持股布局封測，攜手瞄準化合物半導體市場


晶圓代工大廠聯電及 100% 持股子公司宏誠創投宣布，兩家公司董事會通過與頎邦科技進行股份交換案。預計未來順利完成之後，聯電及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。

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