世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案,超額認購近 1.5 倍

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:16 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


由台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦的世平興業暨世平國際(香港)有限公司,合稱「世平集團」的新台幣 140 億元暨 2.4 億美元聯合授信案已成功完成募集,9 日正式簽約,超額認購近 1.5 倍,創台灣史上半導體零組件通路商最大聯貸案。

這次聯貸案另有兆豐、玉山、中銀、華南、合庫、國泰、台企銀、遠東、台銀、農金合計 12 家金融機構熱烈響應,世平集團為大聯大重要子公司,也是大聯大集團迄今認購規模最大的貸款,更改寫台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大的聯貸案,深具產業指標性。

世平這次聯貸案資金用途將用來償還既有金融機構借款,暨充實中期營運週轉金,其中由彰化銀行擔任甲項新臺幣 140 億元額度管理銀行,並由台北富邦銀行擔任乙項美金 2.4 億美元額度管理銀行。

世平集團身為大聯大集團的重要子公司,做為大聯大集團策略目標的最佳引擎,在有效的經營管理,保持彈性並視集團需要調配資源配置,依循大聯大集團完成全球布局、數位轉型、人工智慧等重要里程碑功不可沒。

海外布局為企業競爭力重要一環,世平集團長期深耕亞太市場,組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡,專注於國際化營運規模與在地化彈性,滿足不同區域客戶的差異化需求,銷售據點遍布中國、香港、新加坡、馬來西亞等多國,為全球領先半導體零組件通路商。

受惠防疫概念與穩健經營策略,世平集團 2020 年合併營收較前年度成長近 15%,而後疫情時代,迎接 5G 需求旺盛,世平不斷精進自身技術的深度及廣度,掌握市場變化,集團營運可望持續成長。

這次聯貸案中,北富銀運用金融授信專業及豐富的在地經驗,為企業資金需求提供客製化的融資結構規劃,協助持世平集團獲取穩定資金支持,更彰顯北富銀積極推動台灣產業成長及協助企業擴展海外經營版圖的決心。

(首圖來源:台北富邦銀行)