挑戰台積電使競爭對手擴大投資,韓媒:全球晶圓代工業進入金錢遊戲

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工產能不足造成全球晶片荒,加上地緣政治效應,歐美日本各國都積極布局半導體產業,全球晶圓代工企業加快腳步投資,以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資,挑戰晶圓代工龍頭台積電。

南韓媒體《BusinessKorea》報導,南韓三星拍板定案自 5 月開始,預計美國投資 170 億美元建立新晶圓廠選址,繼美國德州奧斯汀現有晶圓廠後,再建立第二座晶圓廠。

進入最後選址關頭的三星,目前與德州奧斯汀和泰勒、亞利桑那州嘉年和女王溪,以及紐約州西部科技先進製造園區 (WNY STAMP) 等政府最後磋商。泰勒市還於當地 8 日舉行會議,一致通過三星若設立晶圓廠,未來 10 年減免 90% 房地產稅(property tax),並降低再 10 年 85% 相同稅金,顯示邀請三星設廠十分積極。

英特爾執行長 Pat Gelsinger 3 月宣布重新進入晶圓代工市場後,計畫大規模投資。除了訂定美國亞利桑納州建立兩家晶圓廠,並擴產新墨西哥州工廠,甚至還有媒體報導,英特爾考慮投資 300 億美元收購全球第四大代工公司格羅方德 (GlobalFoundries)。美國時間 8 日,Pat Gelsinger 在德國慕尼黑國際汽車展(IAA)主題演講宣布,英特爾將投資 950 億美元於歐洲建設兩家晶圓廠。

台積電也積極回應競爭對手的投資計畫。4 月台積電宣布 3 年內投資 1,000 億美元,建造 6 家 5 奈米晶圓廠,包括美國亞利桑納州動工的 120 億美元晶圓代工廠。市場也傳出台積電考慮於高雄建立 6 座 7 奈米晶圓廠,並投資日本 200 億日圓建設半導體封裝研發中心。

除了三家先進製程領先晶圓代工企業,其他廠商投資也不遑多讓。世界第三大代工聯電也預計投資 36 億美元擴建台灣南部代工廠。格羅方德 6 月宣布,投資 40 億美元於新加坡建立半導體工廠。中國最大也是全球排名第五的中芯國際,宣布投資 88.7 億美元在上海自貿區建設新工廠,新廠月產能可達 10 萬片 12 吋晶圓,主要是 28 奈米製程。中芯國際也建新晶圓廠,市場人士預測是台積電宣布擴建南京廠 28 奈米產線,與中芯國際競爭的結果。

大晶圓代工廠投資都增加市場可能性。台積電代工市場持續維持主導,市場調查及研究公司《TrendForce》資料顯示,2021 年第二季市占率達壓倒性 52.9%,其次是三星 17.3%,聯電 7.1%,格羅方德 5.5%,中芯國際 4.7%。

《TrendForce》報告強調,2021 年第二季全球前 10 大代工總銷售金額為 244.07 億美元,較第一季 229.71 億美元成長 6.2%,顯示全球晶圓代工市場強勁成長需求。業界人士指出,晶圓代工業者投資將在幾年後獲得回報,意味不久的將來,市場結構不會發生重大變化,但隨代工投資競爭加劇,也形成金錢遊戲,規模經濟是不可忽視的發展關鍵。

(首圖來源:台積電)