日月光高雄廠取得 GSMA 認證,量產 eSIM 趨動智慧生活服務

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


隨著 5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,帶來愈大的資安風險,實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型,日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任,搶攻熱絡的半導體封測市場。

日月光表示,公司於 2015 年,成為全球半導體晶圓封測代工第一家獲國際 ISO 15408 安全認證 EAL6 現場驗證的企業。而今因應疫情的考驗,高雄廠更展現決心,經多次跨國驗證單位線上稽核,順利取得全球行動通訊系統協會 (GSMA) 認證。

日月光高雄廠於 2021 年 8 月,通過行動通訊安全認證標準,取得 GSMA 認證。以製造商的身份,完成生產站點與流程的全面性稽核,符合 UICC 生產安全標準(GSMA SAS-UP)。 未來,公司可在 eSIM 的架構規範下,承攬生產製造的需求,而且產出的 eSIM 安全等同於傳統 SIM 卡的保障,提升整體供應鏈的效率,帶來更靈活的運用。

物聯網技術的普及,促動產業的數位轉型,相關應用產品需求更是大幅提升。其中,通訊需求為了滿足不同的環境與層次,需要機動性高且便利的連網功能,有別於現今廣泛使用的實體 SIM 卡,一次只能使用一個行動網絡。嵌入設備中的 eSIM(行動通訊晶片),相當於將 SIM 卡數位化,不僅減少空間的使用限制,更強化穩定性與安全性,儼然是個有效因應的解決方案,也因此許多物聯網終端設備採用 eSIM,更被視為掀起新一波 5G 風潮的重要關鍵之一。

日月光規劃貼近日常的系列智能生活服務,藉以強化在智慧交通、智能家居、智慧城市等多樣化的物聯網應用。而智慧物聯網 (AIoT) 結合人工智慧 (AI) 與大數據分析,奠定了多元、創新的智慧基石,驅動半導體產業的升級與成熟,不僅成為帶動科技的主流趨勢,更加速實現我們對於未來的想像。

(首圖來源:Google Map)