日月光高雄廠取得 GSMA 認證,量產 eSIM 趨動智慧生活服務 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 隨著 5G、物聯網的崛起,資訊安全成為產業界的重要議題,愈趨便利的連網裝置,帶來愈大的資安風險,實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型,日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制,以強化客戶信任,搶攻熱絡的半導體封測市場。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: eSIM , GSMA , 半導體 , 封裝測試 , 日月光