《路透社》報導，面對當前全球晶片荒的問題，晶圓代工龍頭台積電 24 日表示，目前正以「前所未有」行動應付挑戰。
美國白宮為了因應全球晶片供不應求，23 日邀請 BMW、戴姆勒等汽車製造商，以及蘋果、美光、微軟、英特爾、台積電、三星、格羅方德等科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。
會後美國商務部長 Gina Raimondo 受訪時表示，計畫本週開始，請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並預測未來。但 Gina Raimondo 警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法，不過不希望走到那種地步。
汽車製造商 Stellantis 執行長 Carlos Tavares 表示會全力配合，並指出整個半導體供應鏈廣泛參與，對努力成功至關重要，但仍有與會者私下表示，擔心未來需要進一步披露許多公司機密等定價資訊。如何披露訊息又遵守上市公司法律規定，將是困難之處。
台積電會後聲明表示，公司支持並與所有利益相關者合作，克服晶片短缺問題，並採取「前所未有」行動因應挑戰。台積電強調，「相信產能擴張計畫包括美國史上最大外國直接投資，也就是亞利桑那州鳳凰城先進 5 奈米半導體工廠，將使台積電支持產業，以推動半導體供應長期穩定。」台積電先前也承諾，未來 3 年斥資 1,000 億美元擴產晶片。
(首圖來源：台積電)
