台積電:克服晶片短缺問題,已採取前所未有行動因應

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


《路透社》報導,面對當前全球晶片荒的問題,晶圓代工龍頭台積電 24 日表示,目前正以「前所未有」行動應付挑戰。

美國白宮為了因應全球晶片供不應求,23 日邀請 BMW、戴姆勒等汽車製造商,以及蘋果、美光、微軟、英特爾、台積電、三星、格羅方德等科技廠商舉行線上會議,共同商討解決對策。

會後美國商務部長 Gina Raimondo 受訪時表示,計畫本週開始,請求業界自願提供晶片資訊,包括更多供應鏈資料,以提高晶片供應透明度,讓相關單位知道瓶頸在哪並預測未來。但 Gina Raimondo 警告,若供應商不回應要求,政府仍有其他方法,不過不希望走到那種地步。

汽車製造商 Stellantis 執行長 Carlos Tavares 表示會全力配合,並指出整個半導體供應鏈廣泛參與,對努力成功至關重要,但仍有與會者私下表示,擔心未來需要進一步披露許多公司機密等定價資訊。如何披露訊息又遵守上市公司法律規定,將是困難之處。

台積電會後聲明表示,公司支持並與所有利益相關者合作,克服晶片短缺問題,並採取「前所未有」行動因應挑戰。台積電強調,「相信產能擴張計畫包括美國史上最大外國直接投資,也就是亞利桑那州鳳凰城先進 5 奈米半導體工廠,將使台積電支持產業,以推動半導體供應長期穩定。」台積電先前也承諾,未來 3 年斥資 1,000 億美元擴產晶片。

(首圖來源:台積電)