半導體產業蓬勃發展，日月光為企業場域導入 5G、AIoT 應用創新活水，並促進產業升級，高雄廠 2012 年起陸續推動封裝產學技術合作，秉持蓄積豐沛能量與培養半導體人才的理念，積極攜手大專院校建立產學合作。
日月光日前宣布與國立中山大學、國立成功大學舉辦「第九屆封裝技術研究成果發表會」，邀請產業、學界代表共同參與，9 件成果透過專題簡報、產學實踐經驗的分享，促進學研成果商業化，為半導體產業創造新猷。
日月光表示，第九屆封裝技術研究成果發表會的成果斐然，對學生而言，透過專案與業界互動討論，接軌就業職場，提早了解市場需求，參與的同學們在就學期間就能投入社會實踐，擴大青年視野，及早依照志趣發展職涯，由於日月光封裝產學研究成效卓著，已在學術界、業界建立口碑，為產學合作模式樹立典範。日月光資深副總洪松井談及 2021 年發表的研究成果，由學界優秀人才以深厚基礎理論結合長期實務研究，促進封裝流程的變革，站上工業 4.0 的浪潮。
資通訊發展邁向嶄新里程碑之際，日月光跟上國際腳步，毫米波封裝天線設計應用於自駕車用雷達，提升感測距離與精準度，強化緊急事故的預警，以及道路使用的安全性。光纖對位耦光的技術解決信用卡、健康數據等龐大雲端資料的即時上傳需求，智慧化的產學合作為數位經濟帶來新動能，創造新藍海商機。
日月光持續投入關鍵技術的研發，封裝結構、材料的選擇都可能影響可靠度結果，透過技研合作改善面臨的問題，舉例用奈米壓印技術來改善光學級鍍膜對於光線入射的角度、利用應力分析解決四方平面無引腳封裝無法打線的問題、找出支撐壩及玻璃材料最佳製程參數以改善封膠造成產品瑕疵的問題、封裝製程應用中去除殘膠缺陷，在發現問題當中，藉由學界研發力提升改善效率，也強化整體製程量能。
封裝產業的挑戰日趨嚴苛，為強化日月光一元化服務的體質與韌性，像是高密度細線路薄殼翹曲模組建立為封裝產品做預測性維護；感測光模組使用之高溫鍚膏採用鍚／銻系統進行測試，所形成的介面金屬共化物符合產品的高溫需求；扇出型基板晶片封裝的應力問題需解決，產學研究成果於晶片封裝、測試與系統組裝進行整合，突顯學界具技術含量，有效率解決企業硬體裝置的機械關鍵問題，讓新的操作模式成為可能。
日月光高雄廠呼應政府「數位國家、智慧島嶼」的政策目標，積極提供最佳設計製造服務，明年度封裝技術研究即將邁入第十年，面對全球產業激烈競爭，日月光持續精進、把握智慧化商機，將更密切地與學界共同搭橋前進跨域時代，透過人才、技術、知識、設備等軟硬體整合強化數位能力，加速邁向智慧產業。
(首圖來源：科技新報攝)
