台積電 3 奈米量產在即,宣布新思科技數位與客製化設計平台獲認證

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 01 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


IC 設計廠商新思科技致力實現新一代系統單晶片 (system-on-chips ,SoCs ) 功耗、效能和面積 (PPA) 最佳化,並宣布數位與客製化設計平台獲得台積電 3 奈米製程認證。台積電最新 3 奈米製程技術照計畫 2022 年量產。

新思科技指出,認證通過嚴格驗證,是以台積電最新設計規則手冊 (design rule manual,DRM) 和製程設計套件 (process design kit,PDK) 為基礎,取得認證也可說是雙方多年合作成果。此外也取得台積電 N4 製程認證。

台積電設計建構管理處副總經理 Suk Lee 表示。藉由雙方的策略合作,台積電能讓客戶實現新一代 HPC、行動、5G 和 AI 設計,並快速將創新的產品推向市場。另外,數位設計流程是以緊密整合的 「新思科技融合設計平台」 為基礎,採用最新技術以確保更快速的時序收斂 (timing closure),以及從合成到佈局繞線再到時序及物理簽核的完整流程之間的關聯性。該平台經強化後的合成與全域擺置器 Security C – TSMC Secret (global placer) 引擎,可達到程式庫單元 (library cell) 選擇和佈局結果的最佳化。

新思科技強調,為了支援台積電的超低電壓設計收斂,新思科技優化引擎已改為使用新的footprint 優化演算法。這些基於雙方策略夥伴關係的新技術,對於利用台積電 N3 製程的設計來說,有助其 PPA 的提升。Custom Compiler 設計和佈局解決方案是 「新思科技客製化設計平台」 的一環,能為使用台積電先進製技術的設計人員帶來更高的生產力。

多項 CustomCompiler 強化功能獲得新思科技 DesignWare IP 團隊等 3 奈米先期用戶認證,能降低 3 奈米技術所需心力。新思科技 PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和 PrimeSim XA 模擬器是 PrimeSim 連續解決方案的一部分,能改善台積電 3 奈米晶片設計的周轉時間 (turnaround time),並為電路模擬和可靠性要求提供簽核範疇 (signoff coverage)。

新思科技數位設計事業群總經理 Shankar Krishnamoorthy 表示,新思科技與台積電的持續合作關係為先進 3 奈米製程帶來高度差異化的解決方案,讓客戶在設計複雜的 SoC 時更具備成功的信心。在整體流程中因為有了能實現 3 奈米製程的多項技術創新,設計人員得以充分利用 PPA 的精進,進行新一代 HPC、行動、5G 和 AI 設計。

(首圖來源:新思科技)

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