劉揚偉：美國缺半導體基礎設施，設廠成本可能翻倍

鴻海董事長劉揚偉今天出席在線上舉辦的 2021 美台高科技論壇時表示，美國缺乏半導體基礎設施，設廠成本與在中國比較可能接近翻倍，遠高於原本預估的增加 30% 至 40%。

2021 美台高科技論壇由北美台灣工程師協會（NATEA）主辦，受到疫情影響，將延續去年模式以視訊會議進行，主題圍繞在區塊鏈、半導體產業與供應鏈的創新應用及未來趨勢，劉揚偉以「半導體科技與供應鏈的新看法」為題演講。

聽眾提問台積電創辦人張忠謀日前指出美國半導體供應鏈不完整，生產成本高，劉揚偉對此表示，在美國設廠不只看工廠本身，還要看基礎設施，如果缺乏基礎設施，就算有工廠也無法發揮；如果供應鏈數量不足，可能導致生產成本上升。

劉揚偉說，鴻海在美國威斯康辛州設有工廠，原本預估在當地設廠成本會比在中國高出 30%，事實上遠高於這個數字，因為缺乏基礎設施。他認為整體成本可能接近翻倍，比原本預估的 30%~40% 還高。

劉揚偉在演講中提到，各國已了解半導體供給是國安議題，系統公司例如蘋果、亞馬遜、Google、微軟、特斯拉都明白需要打造自有系統單晶片（SoC），達成差異化；車廠需要在傳統一級、二級和三級供應鏈之外，找出替代方案。

他強調，電動車是產業下一件大事，台灣具備半導體和資通訊產業強項，擁有絕佳的成功機會，鴻海推動的 MIH 電動車平台聯盟將是台灣邁向成功的推手。

（作者：吳家豪；首圖來源：鴻海研究院）