鴻海半導體布局再下一城!富士康高端晶圓封測廠青島投產

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 26 日 18:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


鴻海旗下富士康今日在青島西海岸新區,舉行半導體高端封測項目投產儀式,伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啓動,項目正式進入生產運營階段。

富士康表示,該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠,通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統,打造業界前沿的工業 4.0 智能型無人化燈塔工廠,預計達產後月封測晶圓晶片約 3 萬片。

富士康指出,半導體高端封測項目在 2020 年 4 月正式簽約、7 月開工建設、12 月主體封頂,從開工到量產僅用時 18 個月,創造行業建廠新速度。

(首圖來源:富士康)