鴻海半導體布局再下一城!富士康高端晶圓封測廠青島投產 作者 姚 惠茹 | 發布日期 2021 年 11 月 26 日 18:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區 | edit Loading... Now Translating... 鴻海旗下富士康今日在青島西海岸新區,舉行半導體高端封測項目投產儀式,伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啓動,項目正式進入生產運營階段。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 富士康 , 晶圓封測廠 , 青島 , 鴻海