封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響,全球封測廠恐受波及

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 環境科學 Telegram share ! follow us in feedly


《路透社》報導,近日馬來西亞暴雨連連,雪蘭莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地災情慘重,造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體(BESI)20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測,主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產,主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠,可能遭波及。

貝思半導體表示,馬來西亞 Shah Alam 主要生產廠受暴雨影響,暫時停止組裝產線。目前雖然恢復運作,並積極生產,但 12 月也來不及出貨 60 台設備,價值高達 2,500 萬歐元(約 2,800 萬美元)。暴雨也造成修理或更換設備零件成本約 400 萬到 600 萬歐元。貝思半導體還預計最多耗費 200 萬歐元維修廠房和公司建築物。

貝思半導體認為 2021 年第四季營收因受暴雨衝擊,將較第三季下降約 15%~20%,相較假設 2021 年第四季下降幅度約 5%~15% 明顯擴大。受惠於半導體市場需求強勁,貝思半導體 2021 年第四季訂單金額高達 1.8 億至 1.9 億歐元,相較 2020 年同期 1.573 億歐元有不小成長。

雖然貝思半導體未提到哪些客戶受淹水影響,據最新年報,半導體封裝測試客戶有日月光投控、艾克爾(Amkor)、鴻海、超豐電子、華天科技、英飛淩、江蘇長電、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半導體、東電化與通富微電等,市場預期客戶可能受部分影響。

(首圖來源:shutterstock)