搶攻第三代半導體車用功率模組!達爾攜手信通成立合資公司「達信綠能」 作者 姚 惠茹 | 發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:57 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 汽車科技 | edit 全球半導體製造供應商達爾(Diodes)今日攜手台灣汽機車機電系統整合大廠信通(Sentec),共同舉行合資公司「達信綠能」(DiodSent)開業儀式,預計將投入第三代半導體車用功率模組的開發,進入 HEV(油電混合動力車)、PHEV(插電式混合動力車)及 EV(電動車)設計。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 信通 , 第三代半導體 , 車用功率模組 , 達信綠能 , 達爾