搶攻第三代半導體車用功率模組!達爾攜手信通成立合資公司「達信綠能」

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:57 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


全球半導體製造供應商達爾(Diodes)今日攜手台灣汽機車機電系統整合大廠信通(Sentec),共同舉行合資公司「達信綠能」(DiodSent)開業儀式,預計將投入第三代半導體車用功率模組的開發,進入 HEV(油電混合動力車)、PHEV(插電式混合動力車)及 EV(電動車)設計。

隨著北歐挪威及西歐荷蘭將自 2025 年起全面禁售傳統燃油車,汽車大國德國、英國及日本也預計在 2035 年跟進,帶動電動車的普及率將逐步提高,而台灣則由鴻海、裕隆雙方合資成立的「鴻華先進科技」,以及同步設立的「MIH」平台,帶領廠商搶攻電動車產業。

▲ 達爾董事長暨總裁、執行長盧克修博士。(Source:科技新報)

達爾董事長暨總裁、執行長盧克修博士表示,達爾與信通經過半年馬拉松式的討論及溝通,共組「達信綠能科技」,結合達爾在車用晶片領域的研發及創新能力,搭配信通在關鍵散熱材料及封裝技術的經驗,從而提升電動車相關功率模組的附加價值,打破國際大廠一直以來壟斷態勢。

達爾全球產品事業副總虞凱行表示,達信短期目標就是設立一條生產線,初期計畫在上海建立品質控管系統,並在台灣設立其它生產線,年產能規劃約 10 萬套,目標三年內把產能擴充到 50 萬套,藉此打入歐洲及中國微型車功率模組供應鏈,為下一步爭取歐美國際大廠電動車訂單做準備。

虞凱行指出,達信中期目標中期是持續投入資金,擴充產能,並持續開發提供電動車使用的高功率模組,以取得國際大廠訂單,並將投入第三代半導體車用功率模組的開發,長期則計畫在桃園龍潭和中國設計生產線,以滿足未來電動車相關市場龐大需求。

達信綠能董事長黃正鑫表示,達信目前的產品已經設計在 eMOVING 電動二輪車、Honda 微型車,以及中國的五菱宏光微型車,下一步要搶攻的國際大廠就是保時捷和特斯拉,其中採用的第三代半導體將會搭配達信綠能的模組。

黃正鑫指出,第三代半導體量產時程預計在明年中左右,所以今年第二季就會開始準備設計項目,包括中低壓模組和高壓模組都會同步開始進行,然後送樣給各大車廠,預計他們需要半年的時間規劃,最快明年第二季就可以量產,屆時碳化矽模組 (SiC Module)的比重將會到 8 成。

▲ 左起為達信綠能總經理胡乃璽、達爾全球產品事業副總虞凱行、達信綠能總經理胡乃璽。(Source:科技新報)

達信綠能總經理胡乃璽表示,現在半導體缺貨嚴重,但達爾有自己的晶圓廠,供給率達 60%,達信封裝則有 80% 的供給率,至於第三代半導體則是自己研發,然後委外代工,像是歐美都有簽署長期合約,所以不用擔心,而且到量產還有一段時間,接下來會同步把設備慢慢移入廠內。

胡乃璽指出,達爾與達信透過垂直整合,按照現在產出的晶片效率,歐系供應商是小於 20~30%,所以成本就能降低 20~30%, 並積極參與 MIH 平台,共同把新的車用功率半導體,帶到另一個的層次,預計未來兩三年後,一起爭取國際大廠的訂單。

(首圖來源:科技新報)